5月19日,上交所正式受理了合肥颀中科技股份有限公司科创板上市申请。公司本次拟公开发行股数不超过2亿股(行使超额配售选择权之前),拟募资20亿元,投向四个项目。
5月19日,上交所正式受理了合肥颀中科技股份有限公司科创板上市申请。
公司本次拟公开发行股数不超过2亿股(行使超额配售选择权之前),拟募资20亿元,投向四个项目:颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目,和补充流动资金及偿还银行贷款项目。保荐机构为中信建投。
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,最近三年,公司营业收入复合增长率为40.46%;2021年,公司营业收入为13.20亿元,扣非净利润2.86亿元。
公司称,未来将继续顺应市场发展趋势,坚持以客户与市场为导向,不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。同时,公司将坚持自主研发,不断进行创新,进一步增强行业的整体技术水平。
来源:中国证券报·中证网 作者:董安琪
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