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今日(9月19日)新股上市提示:N德邦发行价46.12元/股

今日(9月19日)新股上市提示:N德邦发行价46.12元/股。

今日(9月19日)新股上市提示:N德邦发行价46.12元/股。

N德邦(688035)  信息一览

发行状况 股票代码 688035 股票简称 N德邦
申购代码 787035 上市地点 上海证券交易所科创板
发行价格(元/股) 46.12 发行市盈率 103.48
市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 参考行业市盈率(最新) 29.25
发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 16.40
网上发行日期 2022-09-07 (周三) 网下配售日期 2022-09-07
网上发行数量(股) 12,147,500 网下配售数量(股) 18,649,024
老股转让数量(股) - 总发行数量(股) 35,560,000
申购数量上限(股) 9,000 中签缴款日期 2022-09-09 (周五)
网上顶格申购需配市值(万元) 9.00 网上申购市值确认日 T-2日(T:网上申购日)
网下申购需配市值(万元) 1000.00 网下申购市值确认日 2022-08-31 (周三)
发行方式 发行方式类型 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售
发行方式说明 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
行业可对比情况
(截止申购日期)
市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 参考行业市盈率 29.25
参考个股平均市值 - 参考个股平均市盈率 -
N德邦市值 65.60亿 N德邦动态市盈率 75.10
N德邦流通市值 13.59亿 N德邦发行市盈率 103.48
申购状况 中签号公布日期 2022-09-09 (周五) 上市日期 2022-09-19 (周一)
网上发行中签率(%) 0.033621 网下配售中签率(%) 0.0402
中签结果公告日期 2022-09-09 (周五) 网下配售认购倍数 2487.06
初步询价累计报价股数(万股) 7894050.00 初步询价累计报价倍数 3730.91
网上有效申购户数(户) 4539343 网下有效申购户数(户) 6254
网上有效申购股数(万股) 3613034.45 网下有效申购股数(万股) 4638120.00
中签号 末"四"位数 9373,4373,4835
末"五"位数 24183,74183,17068
末"六"位数 994916,794916,594916,394916,194916,932285
末"七"位数 5999993,0999993
末"八"位数 53306729
承销商 主承销商 东方证券承销保荐有限公司 承销方式 余额包销
发行前每股净资产(元) 5.57 发行后每股净资产(元) -
股利分配政策 股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。
首日表现 首日开盘价(元) 71.60 首日收盘价(元) -
首日开盘溢价(%) 55.25 首日收盘涨幅(%) -
首日换手率(%) - 首日最高涨幅(%) -
首日成交均价(元) - 首日成交均价涨幅(%) -
每中一签获利(元) -
经营范围 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务 高端电子封装材料的研发及产业化
募集资金将
用于的项目
序号
项目
投资金额(万元)
1 高端电子专用材料生产项目 38733.48
2 年产35吨半导体电子封装材料建设项目 13361.88
3 新建研发中心建设项目 17906.43
投资金额总计 70001.79
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 94000.93
投资金额总计与实际募集资金总额比 42.68%

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