制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平

公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm工艺技术平台，可满足市场上主要应用产品的需求，制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。公司主要客户群体为集成电路设计公司，前五大客户分别为联发科、紫光集团、联咏、矽力杰和联电。同时，公司为展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等多个国内公司量产多款产品。

研发投入持续增长，大力研发前沿芯片制造技术

2016-2018年，公司研发投入持续增长，占比分别为10.04%、8.67%和10.45%。目前拥有各类专业研发人员420余人，在国内外拥有发明专利71项，实用新型专利16项，集成电路布图设计12项。目前公司正大力研发5G、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿芯片制造技术，满足国内客户对5G、物联网、无人驾驶等方面芯片需求。

经营性现金流良好，经营指标全面向好

经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好。2016-2018年，公司实现经营性现金流净额分别为12.67、29.13和32.06亿元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。2016-2018年，公司流动比率及速动比率持续上升，流动比率由0.68倍上升为1.73倍，速动比率由0.64倍上升为1.64倍。存货周转率方面，公司2018年存货周转率为5.28次，高于可比对象均值。

芯片技术改造产能扩充，投向8英寸晶圆

公司募投项目拟在现有8英寸晶圆产能82万片/年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换公司部分设备，解决生产瓶颈，增加8英寸晶圆产能至114万片/年。根据公司现有产能情况，公司近两年8英寸晶圆产能利用皆超过100%，且产销率接近100%，产能严重不足，募投项目投产所增加的产能预计将有效消化。

风险提示：厦门联芯持续亏损、IPO过会失败、下游需求不及预期、研发进度不及预期、扩产进度不及预期