TMT一周谈之电子:射频前端集成化创造弯道超车机遇
社融数据超预期利好科技股,关注射频前端集成化带来的产业链机遇
继 1 月社融和信贷新增规模超预期,同比增速出现拐点之后,上周五公布的 3 月社融数据再度大幅超预期。我们认为, 伴随宏观基本面从“紧信用”的环境中走出, 电子子板块估值的弹性更大, 根据我们统计, 19 年 1 月社融数据公布后一周内、一个月内电子板块分别上涨 8.43%、 19.67%, 此外,叠加科创板诸多申报企业的招股说明书公布,市场对于电子产业链尤其是半导体产业链的关注度升温。因此我们看好电子板块延续此前技术创新带动的反攻行情, 主题方面建议关注 5G 射频前端集成化带来的产业链机遇。
美国率先开启毫米波商用,将在 19 年底前完成 92 个 5G 市场的部署
4 月 3 日美国第一大移动运营商 Verizon 在芝加哥和明尼阿波利斯两个城市推出首个基于毫米波频段的 5G 移动服务。根据东方网讯, 4 月 12 日美国总统特朗普和 FCC 主席 Ajit Pai 在白宫宣布了扩大 5G 计划,全美将在19 年底前完成 92 个 5G 市场的部署,超越韩国的 48 个。 FCC 计划从今年 12 月 10 日起推出美国史上最大规模的频谱拍卖,新增的 3400MHz 毫米波拍卖频谱将推动 5G、物联网和其他基于频谱的服务发展。 GSMA 预计 2034 年全球 2.2 万亿美元的 GDP 中有 5650 亿美元将是由毫米波 5G贡献的,有望占到由 5G(全频谱)所创造价值的 25%。
Global Foundries 的 45nm RF-SOI 助力射频前端集成化加速
由于毫米波频段的馈线损耗大,我们认为 RF-SOI 工艺有望成为射频前端芯片制造环节的主流。18年 1月 Global Foundries 宣布其全球领先的 45nmRFSOI 已通过验证且具备量产能力,该工艺能够集成 PA,开关, LNA,移相器, VCO / PLL 等, 在缩小芯片面积的同时能将开关的性能提高30%-40%。将 LNA 的性能提升 20%-30%。根据 Global Foundries 官网讯,目前已有部分客户正在使用其 RF-SOI 工艺完成针对 5G mmWave 射频前端模块( FEM)设计,包括智能手机和基站中的 mmWave 波束成形系统。
RF-SOI 产业链推荐硕贝德,关注中芯国际、华虹半导体
目前 RF-SOI产业链相关企业涉及:衬底环节的法国 Soitec、日本 Shin-Etsu(信越半导体)、台湾环球晶圆、上海新奥科技等;晶圆制造环节的台积电、Global Foundries、 TowerJazz、联电、 Sony、中芯国际、华虹半导体及意法半导体等; RF-SOI 射频前端芯片设计环节的高通、 Intel、三星、 Qovro、skyworks、华为海思、紫光展锐、 Speedlink(硕贝德子公司)等。硕贝德基于 Global Foundries 的 45nm RFSOI 工艺所开发的 24GHz 到 43GHz全频段覆盖的射频前端模组产品已于 18 年 6 月 IEEE 举办的国际微波技术展览会( IMS)上成功展出。
投资组合
硕贝德、顺络电子、立讯精密、光弘科技、视源股份、利亚德、环旭电子、鹏鼎控股、洲明科技、京东方 A、北方华创、兆易创新、锐科激光
风险提示: 经济下行中业绩兑现风险,电子产品渗透率不及预期的风险。
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