士兰微(600460)

产能扩张，加快拓展下游应用领域。 本次募投项目拟生产的主要产品为三轴加速度计、地磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风，主要应用于网络与通讯、汽车电子及消费类电子等领域。目前国外厂商占据国内MEMS产品市场的大部分市场份额， 国内企业产品技术仍起步阶段，预计未来存在广阔的进口替代空间。实施MEMS传感器扩产项目有利于增加公司的传感器产品在消费电子、汽车电子、通信等领域的市场份额， 开拓新兴市场， 抓住VR/AR、物联网、 5G技术、汽车产业等未来发展带来的机遇。

潜心IDM数十载，自主创新打造“中国芯”。 公司是国内极少数具备晶圆制造、 IC设计及封装测试为一体的半导体IDM企业。全球集成电路市场80%掌握在IDM企业手中， IDM模式的重要性不言而喻。另外在“十三五”半导体产业规划中，国家明确提出产业要实现“自主可控”以及到2020年国产化率达到40%，2025年达到70%的目标，中国选择IDM模式是大势所趋。 IDM企业主要优势在于可以快速进行内部资源整合，从IC设计到完成IC制造所需时间较短，不存在工艺对接问题，新产品从开发到面世时间短；另外IDM企业具有较高的利润率水平，根据花旗银行的市场调查，在美国上市的IDM企业毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry 的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%；最后，IDM企业经过多年的研发积累，大多数企业都拥有自己的IP开发部门，具有技术领先的优势。

加大第三代半导体研发投入，把握行业发展机遇。 GaN、 SiC等被称为第三代半导体材料， 第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率以及抗辐射等方面都具有明显的优势，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。公司持续加大在第三代半导体的投入，主要针对的是硅基氮化镓功率器件，公司已于2017年下半年建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片试线，涵盖材料生产、器件研发、 GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

基于以上判断，我们预计公司2017、 2018、 2019年EPS分别为0.13、 0.21、0.29元，对应PE分别为116、 74、 53倍，首次覆盖公司，给予“增持”评级。

【 风险提示】

产能扩张不及预期；

MEMS传感器下游需求不及预期；