芯片概念股龙头股有哪些

芯片概念股龙头股如下：

1、卓胜微（300782）

芯片龙头，2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长15.33%至11.24亿元，净利润同比增长40.66%至5.13亿元。公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

2、汇顶科技（603160）

芯片龙头，2021年第三季度公司营收同比增长-40.63%至12.3亿元，净利润同比增长-61.23%至1.95亿。指纹识别芯片龙头，在一个较好的行业赛道中处于较为领先的位置，资产基础较好（有息债务较低），近几年营收和净利润呈快速增长状态，扣非ROE水平较高，盈利有足够的现金流量支撑，重视研发投入和股东回报，因此公司具有较高的投资价值。

3、紫光国微（002049）

芯片龙头，2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长74.93%至14.97亿元，净利润同比增长105.87%至5.82亿元。安全芯片领域和特种集成电路龙头。

4、*ST大唐：芯片概念龙头股

2021年第三季度，公司实现总营收1.82亿，同比增长-22.31%，净利润为-3592万，毛利润为8997万。

辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。

5、士兰微：芯片概念龙头股

2021年第三季度公司实现总营收19.14亿，同比增长51.98%；毛利润为6.597亿，毛利率34.99%。

是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

6、*ST丹邦：芯片概念龙头股

2021年第三季度，*ST丹邦实现营业总收入2150万元，同比增长65.12%；实现扣非净利润-7234万元。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。