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北京君正

300223

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今开:  最高:  成交量: --万
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  • 负债率: %
  • 单季净利润: 
  • 单季营收: 

北京君正集成电路股份有限公司

北京君正集成电路股份有限公司基本资料

公司全称 北京君正集成电路股份有限公司 英文名称 Ingenic Semiconductor Co., Ltd.
A股代码 300223 A股简称 北京君正
B股代码 -- B股简称 --
H股代码 -- H股简称 --
证券类别 深交所创业板A股 所属行业 工业类
联系电话 010-56345005 电子信箱 investors@ingenic.com
传真 010-56345001 公司网址 www.ingenic.com
工商登记 110108008639445 区域 北京
邮政编码 100193 注册资本(元) 1.66亿
会计事务所 北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙) 律师事务所 北京市中伦律师事务所
上市日期 2011-05-31 成立日期 2005-07-15
发行市盈率(倍) 42.86 网上发行日期  2011-05-23
发行方式  网下询价配售 每股面值(元) 1.00
发行量(股)  2000万 每股发行价(元)   43.80
发行费用(元)   5034万 发行总市值(元)  8.76亿
首日换手率  38.10% 首日最高价(元)   41.30
经营范围  研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口。
公司简介  北京君正集成电路股份有限公司系由君正有限以截至2009年10月31日经审计账面净资产折股整体改制、变更设立的股份有限公司。2009年12月24日,公司在北京市工商局登记注册,注册登记号为110108008639445,注册资本为6,000万元。公司发起人为:刘强、李杰、盈富泰克、张紧、冼永辉、姜君、刘飞、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏。
展开

北京君正TTM与MRQ

报告日期 营业收入(TTM) 营业支出-金融类(TTM) 营业成本-非金融类(TTM) 营业利润(TTM) 资产总计(MRQ) 负债合计(MRQ) 股东权益(MRQ)
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北京君正业绩预告

报告期 业绩预告摘要 预告净利润变动幅度下限 预告净利润变动幅度上限 业绩预告类型 上年同期归母净利润 公告日期

北京君正定期报告披露日期

报告期 预计披露日期(最新) 实际披露日期 更正公告披露次数 更正公告披露日期

北京君正业绩快报

报告期 营业收入(元) 净利润(元) 每股收益(摊薄)(元) 净资产收益率(摊薄)(%) 公告日期
20190228 25967.01万 1564.67万 0.0674 1.19 20181231
20180228 18446.7万 -270.52万 0.0369 0.56 20171231
20170228 11168.58万 -532.5万 0.0504 0.77 20161231
20160226 7010.5万 -1096.03万 0.2115 3.27 20151231
20150213 5903.17万 -1975.97万 -0.1067 -1.04 20141231
20140228 9483.21万 1153.31万 0.2459 2.37 20131231
20130223 10693.31万 430.3万 0.4835 4.65 20121231

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