上海新阳（300236）好吗

上海新阳（300236）好吗？

本公司系上海新阳半导体材料有限公司全体股东以发起方式设立的股份有限公司。

2009年8月25日,上海新阳半导体材料有限公司董事会决议整体变更设立股份有限公司,同日,上海新阳半导体材料有限公司原股东签署《发起人协议书》。

2009年9月4日,上海市商务委员会《市商务委关于同意上海新阳半导体材料有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(沪商外资批[2009]3012号)批准同意公司整体变更为股份有限公司。

上海新阳半导体材料有限公司整体变更为股份有限公司,是以截至2009年5月31日经华普天健会计师事务所(北京)有限公司审计的净资产74,573,437.99元按1:0.85392335比例折合股本6,368万股,由上海新阳半导体材料有限公司原股东按出资比例享有,大于股本部分的10,893,437.99元记入资本公积。

核心题材：

要点一：所属板块　创业板板块，材料行业板块，上海板块，社保重仓板块，信托重仓板块。

要点二：经营范围　制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件，销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务，从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务(涉及行政许可的，凭许可证经营)。

要点三：主营电子化学品　公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装 领域。公司高速电镀生产线自09年获得国家02重大科技专项资金支持，成为国家鼓励国内半导体封装企业优先采购的产品，2010年实现销售8台(09年3台)。

要点四：定向增发-募3亿投建硅片项目　2014年9月4日发布定增预案，公司拟非公开发行募集配套资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟以对上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。该项目预计总投资18亿元，本次募集资金项目实施主体为公司参股子公司上海新昇。该项目建设期两年，约可在6-7年内回收全部投资金额。

要点五：首发募资项目　本次募资投入11201.03万元于“半导体封装化学材料技术改造项目”，项目达产后将新增电子化学品产能3600吨/年，公司电子化学品的产能将达6600吨/年，年均可实现销售收入12822.34万元;投入3311.39万元于“半导体封装表面处理设备技术改造项目”，项目达产后新增表面处理设备75台/年，年均可实现销售收入3753.65万元。前两项目预计2014年全部达产;投入2987.57万元于“技术中心改造项目”。

要点六：超募资金　公司首发募集资金净额为21452.52万元，超募资金为3952.53万元。截止2011年6月29日已确定计划金额0万元，尚未确定计划3952.53万元。

要点七：芯片铜互连电镀液国内上线　芯片铜互连电镀液及添加剂等属于高端芯片制造的关键工艺材料，既可应用于芯片制造的大马士革铜互连工艺，又可以应用于晶圆级先进封装的凸块(Bumping)镀铜、三维封 装硅通孔(TSV)镀铜。芯片铜互连电镀液(填补国内空白)，即将进入产业化阶段，现已在国内先进芯片制造企业上线评估(目前国内仅公司一家)。公司取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺。

要点八：客户优势　目前国内常年使用公司该系列产品的半导体企业超过120家，遍布华东、华南、东北、西北等全国各地。长电科技、华天科技、通富微电、佛山蓝箭等国内知名本土半导体封装企业都是公司主要客户，公司占据其较大的供货份额。同时，公司产品也已进入日月光封装测试(上海)有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。在引线脚表面处理领域，公司已成为国内相关电子化学品和配套设备的主流供应商和龙头企业。

要点九：发展前景　依托电子电镀、电子清洗核心技术，公司积极将产品技术向先进封装和芯片制造的高端发展。目前，公司研发的满足8英寸以上晶圆、90纳米以下线宽集成电路制造的超纯芯片铜互连电镀液(VMS)、添加剂、光刻胶剥离、清洗液等产品开始进入产业化阶段，其中芯片铜互连电镀液已在国内先进芯片 制造企业上线评估。未来，公司依托现有核心技术，产品应用领域还可以向太阳能电池芯片、高密度印刷 电路板(PCB)等领域拓展，发展空间广阔。

要点十：税收优惠　2009年公司被认定为高新技术企业，并自2008年1月1日起至2012年12月31日享受企业所得税“两免三减半”优惠政策，2010年度至2012年度减半按12.5%征收企业所得税。

要点十一：股权激励　2012年2月，公司拟授予股票期权总数不超过132万份股票，占公司股本总额8518 万股的 1.55%。其中，首次授予 120 万份，预留 12 万份。公司授予激励对象每1份股票期权的行权价格为17.17元。首次授予部分行权条件为以2011年净利润为基数，2012 -2014年相对于2011年的净利润增长率分别不低于20%、40%、70%;净资产收益率不低于10%、11%、12%。预留部分考核指标为2013-2015年相对于2011年的净利润增长率分别不低于40%、70%、100%;净资产收益率分别不低于11%、12%、13%。本激励计划涉及的激励对象包括公司董事、高管、中层管理人员、公司核心技术(业务)人员及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员总计71人。

要点十二：设立合资公司　2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元，其中公司出资1.9亿元，占比38%。据介绍，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，从国家发展战略和安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。300毫米半导体硅片是我国半导体集成电路产业战略发展中亟待解决的、对提升全行业技术能级起支撑作用并具有很大产业化前景的关键技术和核心技术，具有举足轻重的全局性影响力。公司表示，通过本投资，公司进入高品质半导体硅片生产领域，进一步丰富公司产品结构，扩大了公司在半导体材料领域的业务范围，完善了公司发展战略布局，从而提高公司竞争力，提升公司经营业绩。

要点十三：自愿锁定承诺　公司三名法人股东均承诺，自上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其在本次发行前已持有的公司股份，也不由公司回购其在本次发行前已持有的股份。公司董事、监事、高级管理人员王福祥、孙江燕等8人均承诺，自上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其在本次发行前直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购其在本次发行前已直接或间接持有的公司股份。