三年前的春天,科创板启动受理程序,注册制开启试点之门。一声春雷打破制度藩篱后梦想照进现实,科创板让企业家纷纷怀揣憧憬与激情,踏上与资本市场的接壤之旅。经过三年摸索打拼,中国硬科技集群样貌分明,如今的科创板已发生深层次结构性变化,有了更好更稳定的市场预期。
从上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试,集成电路产业链各环节已在科创板上市公司全部体现。但要真正突破“卡脖子”技术,不仅仅在于产业链的齐备,还要同时兼备半导体材料和设备等基础设施的支撑环节。去年6月申报科创板IPO的概伦电子是国产EDA领军企业。EDA工具作为集成电路产业链基石,其申报填补了科创板相关领域空白。
“集聚效应的形成对打通产业链上下游,推动创新规模化起到示范作用,同时能有效连接产业链的‘断点’、疏通‘堵点’,为促进制造业迈向中高端,实现制造强国战略目标提供有力支撑。”上述专家说。
一批批新申报科创企业显示出科创板对拥有核心竞争力的硬科技企业的吸引力。同样,硬科技企业借助科创板平台实现腾飞与扩张,科创板这块改革“试验田”孕育出更多能量。
数据显示,2021年科创板公司合计实现营业收入8126.93亿元,(下转A04版)
来源:中国证券报·中证网 作者:黄一灵
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