华微电子(600360)怎么样？-第2页

参股金融：

07年年报显示，公司持有大连市商业银行股份有限公司3000万股股份(占1.43%)，最初投资成本为3000万元。

定向增发：

08年1月公司以16.5元/股对6家机构定向增发2480万A股，募集资金投向六英寸新型功率半导体器件生产线。主要用于生产VDMOS、IGBT 和PIC(功率集成电路)等市场占有比例较高的功率晶体管。募投项目的新产品不会替代现有产品，而只是借助现有产品的销售渠道打开市场。

芯片代工业务：

公司与快捷半导体于04年10月签署了代工协议，通过该次合作，公司获得了快捷在美国宾夕法尼亚州Mountaintop市的6寸功率芯片线以及缅因州南波特兰市的4寸功率芯片线。公司全资子公司吉林麦吉柯公司通过与美国仙童公司合作，07年实现净利润3136万元。

发展前景：

目前中国已经成为全球最大的功率半导体器件市场，全球市场中所占份额已由2002 年不到22%提高到2006 年的34%。根据CCID 的预测，2007~2010 年国内分立器件产业销售量和销售收入的年均复合增长率将分别达到18.6%和22%，预计到2010 年国内分立器件的产量将达到1,555.53 亿支，实现销售收入245.48 亿元。

募投项目投产：

2008年11月5日，华微电子宣布公司募集资金项目新型6英寸功率半导体器件生产线通线并试运行，标志国内拥有自主知识产权的MOS技术在吉林市开始应用在6英寸生产线上。该项目为公司2007年11月定向募集资金投资项目，计划年产48万片产品。

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