上峰水泥6月15日晚间发布公告称，6月14日，中国证券监督管理委员会发布《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“合肥晶合”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
上峰水泥6月15日晚间发布公告称，6月14日，中国证券监督管理委员会发布《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“合肥晶合”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
合肥晶合主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。
合肥晶合系公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)投资的企业。公司投资合肥存鑫2.5亿元并持有其83.06%的投资份额，该基金专项用于投资合肥晶合。截至公告日，合肥存鑫持有合肥晶合2640.42万股(本次发行前)，持股比例为1.75%，系合肥晶合并列第六大股东。
来源：中国证券报·中证网 作者：田鸿伟
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