希荻微：持续加大研发投入 实现跨越式发展

希荻微董事杨松楠日前表示，在新技术和产业政策双轮驱动下，未来中国模拟芯片市场将继续保持快速增长，希荻微作为为数不多的同时占据“天时、地利、人和”的国内芯片设计公司，将抓住市场机遇，持续加大研发投入力度，积极推动新技术与新产品的落地，不断巩固并提升公司技术优势，实现跨越式发展。

根据Frost & Sullivan数据，2021年中国模拟芯片行业市场规模约2731亿元，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3340亿元，年复合增长率约5.2%。通过多年持续积累，近年国产芯片厂商的产品研发和生产能力日益增强，终端厂商模拟芯片需求快速增长，国产模拟芯片厂商正迎来快速发展的良好时机。

资料显示，希荻微创建于2012年，于2022年1月在上交所科创板上市。公司致力于高性能模拟和混合信号集成电路产品的定义、设计和商业化，主要产品包括服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品覆盖DC-DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、AC-DC芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

据介绍，希荻微所处行业属于典型的技术密集型行业。成立以来，公司高度重视人才队伍建设，依托海内外多个运营中心及自上而下的创新钻研文化，大量引入国内外优秀的专业技术人才，建立了一支稳固、成熟的技术研发团队，新产品研发不断加速。

资料显示，作为希荻微技术团队的领军人物，杨松楠曾就职于英特尔、Futurewei Technologies，成功开发全球首个无线笔记本扩展坞样机、发明业界首创可穿戴设备无线充电碗并成功产品化、推出行业首个高压电荷泵无线闪充产品Mate30Pro等多个全球突破性无线产品，并参与多项无线充电行业标准制定的半导体细分领域。

公告显示，希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计，积累了一系列与主营业务相关的核心技术。截至报告期末，公司拥有自主研发的核心技术共19项。

产品方面，公司自主研发的车规级电源管理芯片达到AEC-Q100标准，手机及车载电子领域DC/DC芯片均已进入美国高通（Qualcomm）平台参考设计，锂电池快充芯片进入台湾联发科（MTK）平台参考设计，产品获得包括高通、联发科、三星、小米、OPPO、vivo、荣耀、奥迪、现代、起亚等全球知名品牌客户高度认可。

在前景非常看好的无线快充和高自由度无线充电系统领域，杨松楠带领希荻微研发团队已取得了长足进展，还进一步研究相关领域的前沿技术，不断尝试突破更高性能的技术壁垒。杨松楠指出，希荻微目前已在无线充电空间自由度扩展领域、高自由度无线充电接收端与发射端技术突破等相关领域取得了多项专利授权，这将助力公司在下一代无线充电普及时赢得市场先机。

来源：中国证券报·中证网 作者：田鸿伟