金投网

广立微启动招股 拟募资9.56亿元推动技术升级

7月18日,杭州广立微电子股份有限公司(下称“广立微”,证券代码“301095”)启动招股。发行初步询价时间为7月21日,7月26日开始申购。拟公开发行新股5,000万股,发行后总股本为20,000万股,计划募集资金95,557.31万元,募集资金将投向集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目及补充流动资金。

7月18日,杭州广立微电子股份有限公司(下称“广立微”,证券代码“301095”)启动招股。发行初步询价时间为7月21日,7月26日开始申购。拟公开发行新股5,000万股,发行后总股本为20,000万股,计划募集资金95,557.31万元,募集资金将投向集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目及补充流动资金。

招股书显示,广立微是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,成立于2003年,专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,系国内极少数能够在单一应用领域提供全流程覆盖的产品及服务的企业。

从近年业绩表现看,广立微的主营业务保持高速增长。数据显示,2019至2021年度,公司分别实现营业收入6,614.35万元、12,388.84万元和19,812.64万元,2019至2021年度年均复合增长率达73.07%;另外,公司预计2022年1-6月营业收入约为7,700.00万元至7,900.00万元,同比增长69.97%至74.39%,预计实现归属于公司股东的净利润为0万元至100.00万元,同比增长100.00%至115.57%,广立微表示,以上2022年1-6月业绩预计情况为公司初步测算数据,未经会计师审计或审阅,不构成盈利预测或业绩承诺。随着未来国内集成电路行业的继续增长,作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供应商,公司将伴随中国集成电路制造产业同步成长。

EDA行业存在着技术壁垒高、投入周期长的特点,而自主研发创新是广立微深耕行业十余年仍旧保持竞争力的核心要义。据招股书,2019至2021年度研发费用金额年均复合增长率达56.45%,有力支撑了公司业务发展,截至2022年7月15日,公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项,还承担了多项国家和省市级重大科技专项,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖等重要奖项,连续多年被评定为国家重点软件企业、国家高新技术企业。

来源:中国证券报·中证网 作者:田鸿伟

相关推荐

  • 7月18日上午,欧亚集团股价异动,2分钟时间直线拉升涨停。公司在互动平台表示,已经向吉林省及长春市政府相关部门递交了关于支持公司申请免税商品经营资质的请示。...
    0阅读
  • 一汽富维7月15日晚公告称,公司近日收到中国证监会出具的批复。中国证监会核准公司非公开发行不超过2.04亿股新股,募集资金总额不超过6.35亿元,扣除发行费用后拟用于长春汽车智能化产品及定制化项目、创新研发中心项目建设。...
    0阅读
  • 今日(7月18日)新股上市提示:惠丰钻石发行价28.18元/股。...
    0阅读
  • 7月15日晚,小康股份发布《非公开发行A股股票发行情况报告书》。公告显示,小康股份顺利完成非公开发行项目,此次发行价为51.98元/股,募集资金总额为71.3亿元,发行对象包括广发基金、中信证券、银河证券等一众知名机构。...
    0阅读
  • 据数据显示,除将上市的新股外,下周将有94只股票面临限售股解禁,合计解禁量为99.79亿股,按最新收盘价计算,合计解禁市值为2433.48亿元,为今年单周解禁市值第二高,较本周增加314.99%。...
    0阅读
  • 深市A股涨幅
  • 深市A股跌幅
排名 名称 现价 涨跌幅
排名 名称 现价 涨跌幅

温馨提示请远离场外配资,谨防上当受骗。

免责声明本文来自第三方投稿,投稿人在金投网发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,不保证该信息的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,版权归属于原作者,如无意侵犯媒体或个人知识产权,请来电或致函告之,本站将在第一时间处理。金投网发布此文目的在于促进信息交流,不存在盈利性目的,此文观点与本站立场无关,不承担任何责任。未经证实的信息仅供参考,不做任何投资和交易根据,据此操作风险自担。侵权及不实信息举报邮箱至:tousu@cngold.org。

股票频道STOCK.CNGOLD.ORG