盛美上海(688082)8月7日晚间公告,公司拟投资建设高端半导体设备拓展研发项目。该项目计划总投资7.48亿元,其中,场地投资4.68亿元,研发设备购置及安装费2070.30万元,研发费用2.6亿元。项目投资资金中,公司使用自有资金投入1685.91万元,剩余73087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。
盛美上海(688082)8月7日晚间公告,公司拟投资建设高端半导体设备拓展研发项目。该项目计划总投资7.48亿元,其中,场地投资4.68亿元,研发设备购置及安装费2070.30万元,研发费用2.6亿元。项目投资资金中,公司使用自有资金投入1685.91万元,剩余73087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。
来源:中国证券报·中证网 作者:张典阁
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