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上交所:受理天承科技的科创板IPO申请

9月23日,上交所受理广东天承科技股份有限公司的科创板IPO申请,公司拟募集资金4.01亿元。招股书显示,公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

9月23日,上交所受理广东天承科技股份有限公司的科创板IPO申请,公司拟募集资金4.01亿元。招股书显示,公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

来源:中国证券报·中证网 作者:张典阁

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