裕太微上半年研发费用同比增长超八成 芯片产品实现层级跨越

尽管以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，但裕太微（688515）在产品研发上的投入仍不遗余力，并在今年实现了较大的成果跨越。公司8月28日晚间发布半年报显示，经过市场认证，裕太微从以太网物理层芯片成功跨越到以太网网卡芯片和以太网交换芯片，从第一层物理层正式迈到了第二层数据链路层。

据悉，公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI七层模型的下三层，即物理层、数据链路层和网络层。

今年上半年，公司整体芯片产品销售收入8938.44万元，其中，以太网物理层芯片是2023年上半年公司芯片产品中占比最高的产品，该产品线销售收入为7799.90万元。公司今年上半年已完成2022年三款新品的客户验证工作，验证结果良好。在整体行业需求较为疲软的情况下，同时叠加因验证新品所耗用的大半年时间，今年上半年依然实现2.5GPHY产品销售收入856.00万元，千兆网卡芯片销售收入38.10万元，5口交换芯片销售收入1054.30万元。随着10GPON和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。

与此同时，公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已经量产出货并在持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片即将于今年年底推出量产样片，目前已与各个车厂对接进入到验证阶段。报告期内，公司在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；市场期待已久的公司车载以太网千兆PHY芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于2023年年底出量产样片；公司自主研发的两口千兆以太网PHY芯片、4+2口交换芯片和8口交换芯片已经完成初步研发，预计将于2023年年度出量产样片。

值得注意的是，公司致力于以太网芯片的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新。报告期内，公司累计研发投入9,822.44万元，占当期营业收入的比例为90.56%。报告期内，公司及控股子公司申请发明专利12项，获得发明专利授权4项、实用新型专利授权4项。截至报告期末，公司及控股子公司共申请发明专利84项、实用新型专利18项，获得发明专利授权21项、实用新型专利授权16项，拥有集成电路布图设计31项，境外专利6项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

半年报显示，公司本期研发费用同比增长80.59%，主要系本期公司持续开发全系列的高速有线通信芯片产品，引进优秀技术人才和加大工程费等其他研发投入，使得职工薪酬、工程费、测试费和技术服务费等费用增加所致。

裕太微表示，对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。以太网芯片的应用同样如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022年公司设立新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。目前全球业务已经开启，预计2023年能实现海外收入。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

来源：中国证券报·中证网 作者：张典阁