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希荻微电子集团股份有限公司 关于公司实际控制人、董事长提议公司回购股份 暨公司“提质增效重回报”行动方案的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。  重要内容提示:  ●  为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护全体股东利益,基于对希荻微电子...

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示:

  ●  为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护全体股东利益,基于对希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)未来持续发展的坚定信心、公司长期价值的认可,公司实际控制人、董事长TAO HAI(陶海)先生提议公司通过集中竞价交易方式回购公司部分已发行的人民币普通股(A 股),切实推动“提质增效重回报”行动方案,树立公司良好的市场形象。

  ●  公司将持续评估本次“提质增效重回报”行动方案的具体举措实施进展并履行信息披露义务,努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报切实履行上市公司的责任和义务,回馈投资者的信任,维护公司市场形象,共同促进科创板市场平稳运行。

  一、提议回购股份情况

  公司董事会于2024年2月5日收到公司实际控制人、董事长TAO HAI(陶海)先生《关于提议使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份的函》,提议具体内容如下:

  (一)提议人提议回购股份的原因和目的

  TAO HAI(陶海)先生基于对公司未来持续发展的坚定信心和对公司长期价值的认可,为了增强投资者对公司的投资信心,维护广大投资者利益,促进公司的持续稳定健康发展,并结合公司经营情况、业务发展前景、公司财务状况及未来的盈利能力,提议公司以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购。

  根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定,通过本次回购,将全部回购股份用于维护公司价值及股东权益所必须,该用途下回购的股份未来拟出售。如有注销、减少注册资本,股权激励或员工持股计划等相关事项需变更回购股份用途的,公司将就后续调整事项变更回购股份用途,并按照相关规定履行相关审议程序及信息披露义务。

  (二)提议的内容

  1.回购股份的种类:公司发行的人民币普通股(A股)。

  2.回购股份的用途:本次回购股份全部用于维护公司价值及股东权益。本次回购后的股份将在披露回购结果暨股份变动公告12个月后根据相关规则通过集中竞价交易方式出售,并在披露回购结果暨股份变动公告后3年内完成出售。公司如未能在规定期限内完成出售,未出售部分将履行相关程序予以注销。如国家相关政策调整,则回购方案按调整后的政策实施。

  3.回购股份的方式:集中竞价交易方式。

  4.回购股份的价格:不高于公司董事会审议通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%,具体以董事会审议通过的回购方案为准。

  5.回购股份的资金总额:回购资金总额不低于人民币2,500万元,不超过人民币5,000万元。

  6.回购资金来源:公司首次公开发行人民币普通股取得的超募资金。

  7.回购期限:自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起3个月内。

  (三)提议人在提议前6个月买卖本公司股份情况

  提议人TAO HAI(陶海)先生在提议前6个月内不存在买卖本公司股份的情况。

  (四)提议人在回购期间的增减持计划

  提议人TAO HAI(陶海)先生在回购期间暂无增减持计划,如后续有相关增减持股份计划,将按照法律、法规、规范性文件及承诺事项的要求及时配合公司履行信息披露义务。

  (五)提议人承诺

  提议人TAO HAI(陶海)先生承诺:将积极推动公司尽快推进回购股份事项,并将在董事会上对公司回购股份议案投同意票。

  (六)风险提示

  公司将尽快就上述内容认真研究,制定合理可行的回购股份方案,按照相关规定履行审批程序,并及时履行信息披露义务。上述回购事项需按规定履行相关审批程序后方可实施,尚存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

  二、企业发展战略

  公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队,开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC 芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品,具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能,获得了海内外众多知名头部客户的认可。

  未来,公司将借助积累的技术优势、客户基础,拓展产品丰富度,进一步深化在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局,并有序拓展电源转换产品等领域。同时,公司着力拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线,与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力,巩固在消费电子领域的行业地位。此外,公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上,以满足AEC-Q100标准的产品为基础,积极布局汽车电子领域,发力通信及存储等领域,不断建立新的收入增长点。

  三、加强投资者沟通

  公司将进一步强化信息披露的透明度,保证真实、准确、完整、及时、公平地披露信息,为股东提供准确的投资决策依据;同时,公司将继续积极参加由上海证券交易所组织的各类业绩说明会,并持续通过上海证券交易所“e互动”平台、投资者关系邮箱、投资者专线、接受现场调研等各种形式加强与投资者的交流与沟通,建立公司与投资者之间长期、稳定、相互信赖的关系。

  公司将持续评估本次“提质增效重回报”行动方案的具体举措实施进展并履行信息披露义务,努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报切实履行上市公司的责任和义务,回馈投资者的信任,维护公司市场形象,共同促进科创板市场平稳运行。

  特此公告。

  希荻微电子集团股份有限公司

  董事会

  2024年2月6日

来源:中国证券报·中证网 作者:

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