美芯晟科技（北京）股份有限公司2023年度业绩快报公告

　　本公司董事会及董事会全体成员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度的定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。

　　一、2022年度主要财务数据和指标

　　单位：人民币万元/万股

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　　注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2、上述数据均按四舍五入原则保留至小数点后两位数。

　　3、以上财务数据及指标以未经审计的合并报表数据填列。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　1、报告期的经营情况、财务状况

　　2023年度，公司实现营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；实现归属于母公司所有者的净利润3,024.39万元，同比下降42.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润625.87万元，同比下降85.22%。截至报告期末，公司总资产215,653.63万元，较年初增长190.45%；归属于母公司的所有者权益208,205.88万元，较年初增长208.28%；归属于母公司所有者的每股净资产26.02元，较年初增长131.18%。

　　2、影响经营业绩的主要因素

　　（1）报告期内，由于国际贸易摩擦加剧、地缘政治冲突不断以及供应链转移重塑等多重因素影响，整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑。公司积极优化供应链结构，提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，是公司利润下降的主要原因之一。

　　（2）报告期内，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长47.37%，公司研发费用同比增长56.31%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加。

　　（3）报告期内，虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期，但得益于公司持续丰富产品品类和优化产品结构，增加客户粘性的同时不断开拓新兴的市场领域和客户群体，无线充电产品系列快速增长，信号链光传感产品实现量产出货，共同促进公司整体销售规模的增长。

　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因

　　报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益均同比下降达30%以上的主要原因系整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑，终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，导致公司利润下降；为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大高端人才引进及研发投入力度，研发人员与研发费用大幅增加。

　　公司的总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产（元）同比增幅超过30%以上的主要原因系报告期内公司完成首次公开发行股票，公司总股本有所增加，收到募集资金使得公司总资产和净资产均大幅增加所致。公司目前整体资产质量状况良好。

　　三、风险提示

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体准确数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准，敬请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　美芯晟科技（北京）股份有限公司董事会

　　2024年2月25日

来源：中国证券报·中证网 作者：