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光启技术两融余额43.06亿 较前一日增加3.23亿元

据数据显示,截至10月28日收盘,光启技术股票当前两融余额合计43.06亿元;其中,融资余额为42.77亿元;融券余额合计2871万元。

据数据显示,截至10月28日收盘,光启技术股票当前两融余额合计43.06亿元;其中,融资余额为42.77亿元;融券余额合计2871万元。

交易日期

股票名称

融资 融券 融资融券余额(元)
余额(元) 余额(元)
2024-10-28 光启技术 42.77亿 2871万 43.06亿

融资方面,光启技术10月28日融资买入11.68亿元,融资偿还8.48亿元,融资净买入3.19亿元。

交易日期

股票名称

融资
余额(元) 买入额(元) 偿还额(元) 净买入(元)
2024-10-28 光启技术 42.77亿 11.68亿 8.48亿 3.19亿

融券方面,光启技术10月28日融券卖出6.70万股,融券偿还5.55万股,融券净卖出1.15万股。

交易日期

股票名称

融券
余额(元) 余量(股) 卖出量(股) 偿还量(股) 净卖出(股)
2024-10-28 光启技术 2871万 67.42万 6.70万 5.55万 1.15万

备注:本文数据来源网络,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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