兴森科技(002436)

PCB业务： 预计宜兴工厂17年贡献利润。 PCB是公司的传统业务，公司将业务定位于做样板和小批量，而不是大批量。 主要的客户是各个公司的研发部门，包括华为，中兴、烽火通信、海康威视以及大华股份等，产品广泛应用于通讯设备、安防、工业控制、轨道交通、电力设备、医疗电子、计算机外设、国防科技等，而消费类电子涉足较少。 16年公司PCB板收入22.33亿元，占比75%，毛利率33.16%，是公司的主要利润来源。 业务增长点在江苏宜兴硅谷公司，产能规划为达产后月产5万平方米的中高端PCB小批量产线。 宜兴硅谷16年收入2.90亿，全年虽然亏损，但16年下半年开始经营情况持续向好，预计2017年产能进一步释放，摆脱亏损困局为公司贡献利润。

IC载板： 目前仍是亏损状态。 公司半导体业务包含IC载板业务和半导体测试板业务。 IC载板代表的是集成电路最高端技术。公司从2012年9月启动筹建，设计产能达产后月产10,000平方米，目前产能为6,000平方米/月。 IC载板产线继续亏损，但幅度有一定收窄，目前其产量、产品单价和良率都还有进一步提升空间。

半导体测试板： Harbor走高端路线， 亏损减少。 16年子公司Harbor半导体测试板销售收入实现2.77亿元， 亏损10.11万元人民币，而15年Harbor则亏损约500万美元，亏损明显收窄。从目前看，行业需求呈现增长趋势，未来将是公司的重点业务之一。子公司上海泽丰为客户提供半导体测试解决方案，并将Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。

研发高频微波及高速PCB，为智能驾驶及5G做准备。 高频微波板方面，公司攻克了高精度线路制作、高可靠性镀厚金、特殊阶梯槽制作、高尺寸精度及成型工艺、射频埋容埋阻制作等关键技术， 未来产品可作为新型军用雷达、 77G汽车雷达、物联网、人体安检、通讯天线等设备的核心部件。 25G高速PCB方面，公司攻克高速信号完整性控制、高层背板制作、高厚径比微孔钻削质量控制、高速信号检测等关键技术难点，未来可满足未来5G通信技术需求。

盈利预测： 预计公司2017-18年实现归属母公司股东净利润分别为2.26/2.6亿元，对应EPS分别为0.15/0.17元，对应PE 44/38X， 给予兴森科技“ 谨慎推荐” 评级。

风险提示： 宜兴硅谷持续亏损； IC 载板及测试板亏损扩大。