芯龙技术创业板IPO于6月29日获深交所新受理，由海通证券保荐。公司拟公开发行不超过1,500万股，拟募资2.6273亿元，分别投向同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目（1.37亿元）、研发中心建设项目（6,445.11万元）、补充流动资金6,200万元。
芯龙技术创业板IPO于6月29日获深交所新受理，由海通证券保荐。公司拟公开发行不超过1,500万股，拟募资2.6273亿元，分别投向同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目（1.37亿元）、研发中心建设项目（6,445.11万元）、补充流动资金6,200万元。
招股书显示，公司主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品为中高电压、中大功率DC-DC电源芯片，是国内该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。公司是国内少数能够量产耐压100VDC-DC电源芯片的企业，相关产品的最大输出功率可达20W；耐压40V产品单颗芯片实现的最大输出功率可达100W，均已达到德州仪器等国际知名企业的同等水平。
来源：中国证券报·中证网 作者：董安琪
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