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TCL科技:多晶硅料项目正式开工 完善光伏及半导体材料产业布局

8月25日,TCL科技(000100)与协鑫科技合作的1万吨/年电子级多晶硅暨10万吨颗粒硅项目开工仪式在内蒙古呼和浩特举行,此次与协鑫集团合作投资电子级多晶硅和颗粒硅,是TCL科技围绕核心主业的一次产业链纵向延伸,有助于深化与产业伙伴的合作,发挥协同优势,也是实现新能源光伏业务全球领先,半导体材料业务全球追赶战略的重要进程。

8月25日,TCL科技(000100)与协鑫科技合作的1万吨/年电子级多晶硅暨10万吨颗粒硅项目开工仪式在内蒙古呼和浩特举行,此次与协鑫集团合作投资电子级多晶硅和颗粒硅,是TCL科技围绕核心主业的一次产业链纵向延伸,有助于深化与产业伙伴的合作,发挥协同优势,也是实现新能源光伏业务全球领先,半导体材料业务全球追赶战略的重要进程。

2020年,TCL科技通过控股TCL中环(002129)进入新能源光伏领域后,陆续投建扩建宁夏中环六期50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智慧工厂、天津高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂和年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂等项目,实现先进产能的快速提升。TCL中环近日公告,今年上半年实现营业收入316.98亿元,同比增长79.65%,归属于上市公司股东的净利润29.17亿元,同比增长92.10%,预计到2022年末,TCL中环的晶体产能将超过140GW,成为全球光伏硅单晶规模TOP1厂商。

今年7月,TCL科技全资子公司天津硅石分别与江苏中能硅业、江苏鑫华半导体及内蒙古鑫华半导体等协鑫的子公司或联营公司签署协议,就10万吨颗粒硅、硅基材料及1万吨电子级多晶硅项目开展合作,TCL科技在两家合资公司中均持股40%。

光伏新增装机量的增长,带动上游各环节需求。与此同时,半导体国产需求快速增长,叠加5G和新能源汽车等社会消费品门类的出现,半导体材料行业进入比较长的上行周期,预计电子级多晶硅市场需求随之扩大。

TCL中环在半导体材料领域坚持“国内领先、全球追赶”战略,目前已实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖,12英寸已完成28nm以下产品的量产,具备为全球客户提供全产品系列解决方案的能力。TCL科技表示,公司通过与产业链合作伙伴在电子级多晶硅、半导体大硅片等领域合作,完善产业生态,提升产业链和价值链的协同效应,巩固竞争优势,推动新能源光伏全球领先、半导体材料全球追赶战略。

来源:中国证券报·中证网 作者:倪伟

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