雅葆轩北交所IPO将于9月28日首发上会 拟募资2.04亿元

据北交所网站消息，雅葆轩将于9月28日首发上会。公司拟公开发行股票不低于100万股且不超过1360万股（含本数，不含超额配售选择权）,发行底价不低于14元/股，募资2.04亿元，分别投向高端电子制造（PCBA产品）扩产项目、补充流动资金。国元证券保荐。

招股书显示，雅葆轩于2017年1月挂牌新三板，公司深耕小批量PCBA制造服务领域多年，相比主要从事中大批量PCBA制造服务的企业，具有快速响应、反应灵活、贴近客户的优势；相比产品公司自建产线，具备更高效的资源利用率。随着下游应用领域的不断创新和发展，下游客户对“多品种、小批量”的高品质快件的需求将逐步增加，类似公司这类专注于小批量PCBA制造服务的企业具备较大的成长空间。同时，随着生产规模的持续扩大和生产工艺的不断改进，公司也逐步具备了中大批量PCBA制造的交付能力，并积极参与中大批量PCBA制造服务的市场竞争。通过多年来的市场开拓，公司已与深天马、德力西电气、和辉光电等优质客户建立了长期良好的合作关系，对现有客户的维护及优质新客户的持续开发是公司扩大收入规模的主要途径。

2019年-2021年公司营业收入复合增长率为67.01%，营业收入的持续增长带动了盈利规模的提升，是公司业绩持续增长的重要基础。

本次募投项目投资总额2.04亿元，其中，高端电子制造（PCBA产品）扩产项目投资总额1.54亿元，公司项目建成后，预计可形成年产消费电子80000.00万点、汽车电子35000.00万点和工业控制10000.00万点的生产能力。本项目预计总投资15363.00万元，利用原有厂房建筑面积共计6802.00平方米，新增各类先进、高效的生产及检测设备384台（套）。

另外，公司拟将本次募集资金中5000万元用于补充流动资金，以满足经营规模日益扩大带来的资金需求。

来源：中国证券报·中证网 作者：徐杨