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今日新股申购一览表(2023年4月26日)

今日新股申购一览表(2023年4月26日):万丰股份、中芯集成可申购。

今日新股申购一览表(2023年4月26日):万丰股份、中芯集成可申购。

万丰股份(603172)信息一览

发行状况 股票代码 603172 股票简称 万丰股份
申购代码 732172 上市地点 上海证券交易所主板
发行价格(元/股) 14.58 发行市盈率 30.23
市盈率参考行业 化学原料和化学制品制造业 参考行业市盈率(最新) 17.42
发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 4.87
网上发行日期 2023-04-26 (周三) 网下配售日期 2023-04-26
网上发行数量(股) 13,352,000 网下配售数量(股) 20,028,000
老股转让数量(股) - 总发行数量(股) 33,380,000
申购数量上限(股) 13,000 中签缴款日期 2023-04-28 (周五)
网上顶格申购需配市值(万元) 13.00 网上申购市值确认日 T-2日(T:网上申购日)
网下申购需配市值(万元) 1000.00 网下申购市值确认日 2023-04-19 (周三)
发行方式 发行方式类型 网下询价配售,网上定价发行,市值申购
发行方式说明 本次发行采用网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
行业可对比情况
(截止申购日期)
市盈率参考行业 化学原料和化学制品制造业 参考行业市盈率 17.42
参考个股平均市值 - 参考个股平均市盈率 -
万丰股份市值 19.45亿 万丰股份动态市盈率 28.76
万丰股份流通市值 - 万丰股份发行市盈率 30.23
申购状况 中签号公布日期 2023-04-28 (周五) 上市日期 -
网上发行中签率(%) - 网下配售中签率(%) -
中签结果公告日期 2023-04-28 (周五) 网下配售认购倍数 -
初步询价累计报价股数(万股) 8619590.00 初步询价累计报价倍数 4303.77
网上有效申购户数(户) - 网下有效申购户数(户) -
网上有效申购股数(万股) - 网下有效申购股数(万股) -
承销商 主承销商 东兴证券股份有限公司 承销方式 余额包销
发行前每股净资产(元) 5.72 发行后每股净资产(元) -
股利分配政策 股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。
首日表现 首日开盘价(元) - 首日收盘价(元) -
首日开盘溢价(%) - 首日收盘涨幅(%) -
首日换手率(%) - 首日最高涨幅(%) -
开板日期 - 涨幅(%) -
连续一字板数 - 开板日均价 -
每中一签获利(元) -
经营范围 生产化工原料、染料、助剂(除化学危险品);批发:醋酸钠、氯化铵、元明粉、硫酸钙、硫酸、溴乙烷、乙酸[含量>80%]、溴化亚铜、溴化钠;年回收:甲醇2200吨、氯苯500吨、N,N-二甲基甲酰胺1500吨、甲苯350吨、乙酸500吨、乙酸酐300吨;年副产:硫酸(20%-22%)12000吨;货物进出口(法律、行政法规规定禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务 从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售
募集资金将
用于的项目
序号
项目
投资金额(万元)
1 年产1万吨分散染料技改提升项目 36000
2 研发中心建设项目 8000
3 补充流动资金 11000
投资金额总计 55000
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -6331.96
投资金额总计与实际募集资金总额比 113.01%

中芯集成(688469)信息一览

发行状况 股票代码 688469 股票简称 中芯集成
申购代码 787469 上市地点 上海证券交易所科创板
发行价格(元/股) 5.69 发行市盈率 -
市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 参考行业市盈率(最新) 32.44
发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 96.27
网上发行日期 2023-04-26 (周三) 网下配售日期 2023-04-26
网上发行数量(股) 169,200,000 网下配售数量(股) 676,800,000
老股转让数量(股) - 总发行数量(股) 1,692,000,000
申购数量上限(股) 423,000 中签缴款日期 2023-04-28 (周五)
网上顶格申购需配市值(万元) 423.00 网上申购市值确认日 T-2日(T:网上申购日)
网下申购需配市值(万元) 1000.00 网下申购市值确认日 2023-04-19 (周三)
发行方式 发行方式类型 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售
发行方式说明 本次发行将采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式
行业可对比情况
(截止申购日期)
市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 参考行业市盈率 32.44
参考个股平均市值 - 参考个股平均市盈率 -
中芯集成市值 385.10亿 中芯集成动态市盈率 -35.38
中芯集成流通市值 - 中芯集成发行市盈率 -
申购状况 中签号公布日期 2023-04-28 (周五) 上市日期 -
网上发行中签率(%) - 网下配售中签率(%) -
中签结果公告日期 2023-04-28 (周五) 网下配售认购倍数 -
初步询价累计报价股数(万股) 88899490.00 初步询价累计报价倍数 1313.53
网上有效申购户数(户) - 网下有效申购户数(户) -
网上有效申购股数(万股) - 网下有效申购股数(万股) -
承销商 主承销商 海通证券股份有限公司 承销方式 余额包销
发行前每股净资产(元) 0.68 发行后每股净资产(元) -
股利分配政策 股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。
首日表现 首日开盘价(元) - 首日收盘价(元) -
首日开盘溢价(%) - 首日收盘涨幅(%) -
首日换手率(%) - 首日最高涨幅(%) -
首日成交均价(元) - 首日成交均价涨幅(%) -
每中一签获利(元) -
经营范围 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务 MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案
募集资金将
用于的项目
序号
项目
投资金额(万元)
1 MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目 656400
2 二期晶圆制造项目 1100000
3 补充流动资金 434000
投资金额总计 2190400
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -1227652
投资金额总计与实际募集资金总额比 227.52%

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