杭州晶华微电子股份有限公司2023年度业绩快报公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　本公告所载杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称 “公司”）2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2023年度主要财务数据和指标

　　单位：万元

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　　注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2.以上财务数据及指标未经审计，最终结果以公司2023年年度报告为准。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　1.报告期的经营情况、财务状况

　　2023年度，公司实现营业收入12,680.55万元，同比增长14.19%；实现归属于母公司所有者的净利润-2,058.08万元，同比下降193.02%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-3,533.28万元，同比下降448.76%。

　　2023年末，公司总资产129,311.53万元，较期初下降3.97%；归属于母公司的所有者权益127,059.33万元，较期初下降3.03%；归属于母公司所有者的每股净资产19.09元，较期初下降3.05%。

　　2.影响经营业绩的主要因素

　　（1）报告期内，尽管受整体宏观经济及半导体周期下行，以及去库存等因素的影响，终端市场需求疲软，但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，加大推广力度，营业收入保持增长态势。

　　（2）在行业下行周期，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入，报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长，尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元，较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入，加快产品布局，为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。

　　（3）报告期内，由于整体消费需求仍然较弱，且库存尚在逐步消化的过程中，公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，导致资产减值损失较上年同期增长，综合导致公司净利润下滑。

　　（4）为吸引人才，公司实施限制性股票激励计划，本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。

　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

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　　三、风险提示

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可能会与2023年年度报告中披露的最终数据存在差异，具体数据以公司2023年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　董事会

　　2024年2月27日

来源：中国证券报·中证网 作者：