证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2016-032 深圳丹邦科技股份有限公司 关于修改公司经营范围及修订《公司章程》部分条款的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2016年8月24日召开第 三届董事会第十二次会议，审议通过了 《关于修改公司经营范围的议案》 、 《关于 修订 部分条款的议案》 ，同意公司因业务发展需要以及实施2015 年年 度权益分派、换领 “三证合一”营业执照等事项，修改经营范围及修订《公司 章程》部分条款，并提请股东大会授权公司董事会办理相关工商变更登记手续。 该议案尚需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下： 一、修改经营范围 修改前： 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电 路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务， 经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须 取得许可后方可经营)。 修改后： 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电 路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄 膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经 营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取 得许可后方可经营）。 最终登记范围以公司登记机关核准为准。 二、修订《公司章程》部分条款 拟对原《公司章程》第二、三、六、十三、十九、一百五十六条进行修改， 详细内容如下： 修订前 修订后 第二条 公司系依照《公司法》和其他 有关规定成立的股份有限公司。 公司系由深圳丹邦科技有限公司整体变 更，并由深圳丹邦科技有限公司原股东以发 起方式设立。公司于 2009 年 6 月 5 日在广东 省深圳市工商行政管理局注册登记，取得企 业 法 人 营 业 执 照 ， 企 业 注 册 号 为 440301502019128。 第二条 公司系依照《公司法》和其他 有关规定成立的股份有限公司。 公司系由深圳丹邦科技有限公司整体变 更，并由深圳丹邦科技有限公司原股东以发 起方式设立。公司于 2009 年 6 月 5 日在广东 省深圳市工商行政管理局注册登记，取得企 业 法 人 营 业 执 照 ， 企 业 注 册 号 为 440301502019128。 2016 年 6 月 16 日公司营业执照、组织 机构代码证、税务登记证完成“三证合一”， 合并后公司的统一社会信用代码为： 91440300732076027R。 第三条 公司于 2011 年 8 月 29 日经中 国证监会批准，首次向社会公众发行人民币 普通股 4000 万股，于 2011 年 9 月 20 日在深 圳证券交易所上市，股票简称“丹邦科技”， 股票代码“002618” 。 公司于 2013 年 9 月 6 日经中国证券监督 管理委员会核准向特定对象非公开发行人民 币普通股 22,640,000 股，新增股份于 2013 年 10 月 29 日在深圳证券交易所上市。公司 总股本由 160,000,000 股增至 182,640,000 股。 股票被终止上市后，公司股票进入代办 股份转让系统继续交易。 公司不得修改本条第三款的规定。 第三条 公司于 2011 年 8 月 29 日经中 国证监会批准，首次向社会公众发行人民币 普通股 4000 万股，于 2011 年 9 月 20 日在深 圳证券交易所上市，股票简称“丹邦科技”， 股票代码“002618” 。 公司于 2013 年 9 月 6 日经中国证券监督 管理委员会核准向特定对象非公开发行人民 币普通股 22,640,000 股，新增股份于 2013 年 10 月 29 日在深圳证券交易所上市。公司 总股本由 160,000,000 股增至 182,640,000 股。根据公司 2015 年年度股东大会决议， 公司实施资本公积金转增股本方案，以总股 本 182,640,000 股为基数，向全体股东每 10 股转增 10 股，公司总股本由 182,640,000 股 增加至 365,280,000 股。 股票被终止上市后，公司股票进入代办 股份转让系统继续交易。 公司不得修改本条第三款的规定。 第六条 公司注册资本为人民币 18,264 万元。 第六条 公司注册资本为人民币 36,528 万元。 第十三条 经公司登记机关核准，公司 的经营范围是：开发、生产经营柔性覆合铜 板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性 电路封装基板、高精密集成电路、新型电子 元器件，提供自产产品技术咨询服务，经营 进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁 止的项目除外，限制的项目须取得许可后方 可经营)。 （以上经营范围国家限制或禁止经 营的除外，需经有关部门批准的，必须取得 相关批准后，按照批准的事项开展生产经营 活动）。 第十三条 经公司登记机关核准，公司 的经营范围是：开发、生产经营柔性覆合铜 板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔 性电路封装基板、高精密集成电路、新型电 子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、 量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜， 提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业 务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项 目除外，限制的项目须取得许可后方可经 营）。 （以上经营范围国家限制或禁止经营的 除外，需经有关部门批准的，必须取得相关 批准后，按照批准的事项开展生产经营活 动）。 第十九条 公司股份总数为 18264 万 股，全部为普通股。 第十九条 公司股份总数为 36528 万 股，全部为普通股。 第一百五十六条 监事会每六(6)个月 至少召开一(1)次会议。监事可以提议召开临 时监事会会议。 召开定期会议和临时会议，会议通知应 第一百五十六条 监事会每六(6)个月 至少召开一(1)次会议。监事可以提议召开临 时监事会会议。 召开定期会议和临时会议，会议通知应 当分别在会议召开十(10)日和五(5)日以前 书面送达全体监事。 监事会会议应当由过半数的监事出席方 可举行。监事会的决议，应当经半数以上监 事通过。 当分别在会议召开十(10)日和五(5)日以前 书面送达全体监事。但在特殊或紧急情况下 召开的临时监事会以及通讯方式表决的临时 监事会除外。 监事会会议应当由过半数的监事出席方 可举行。监事会的决议，应当经半数以上监 事通过。 三、备查文件 公司第三届董事会第十二次会议决议。 特此公告。 深圳丹邦科技股份有限公司董事会 2016 年 8 月 24 日