证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2017-023 杭州士兰微电子股份有限公司 投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整承担个别及连带责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）于 2016 年2月22日召开了2016年第一次临时股东大会，会议审议通过了《关于与国家 集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资建设 8 英寸芯片生产线的议案》。 （内容详见公司于2016年2月4日发布的编号为临2016-005号的公告，以及 2016年2月23日发布的编号为临2016-007号的公告）。 根据公司2016年第一次临时股东大会的决议及授权，士兰微、杭州士兰集 成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）、杭州集华投资有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同签署了《投资协议》（详见公司于2016年3月22日发布的编号为临2016-009号的公告）。 投资各方按照《投资协议》的约定，分别于2016年3月和4月完成了第一 轮和第二轮增资（详见公司于2016年4月7日发布的编号为临2016-011号的公 告）。 根据《投资协议》的规定，士兰集成应在第二轮增资交割日起12个月内将与 8寸线项目有关的资产转让至士兰集昕。截至本公告日，士兰集成已经分批将8 英寸芯片生产线项目的有关资产（包括固定资产、在建工程等）转让至士兰集昕，该部分转让的资产合计66,460万元(含税)人民币 。本次转让行为，没有对公司的资产、负债（合并口径）产生重大影响。 特此公告。 杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2017年4月29日 第1页共1页