证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2017-032 通富微电子股份有限公司2017年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 公司董事、监事、高级管理人员未提出异议；公司所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用√不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用√不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用√不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 通富微电 股票代码 002156 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋澍 丁燕 办公地址 江苏省南通市崇川路288号 江苏省南通市崇川路288号 电话 0513-85058919 0513-85058919 电子信箱 tfme_stock@tfme.com tfme_stock@tfme.com 2、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 2,973,574,270.13 1,742,443,305.38 70.66% 归属于上市公司股东的净利润（元） 85,676,598.46 85,488,306.67 0.22% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 36,874,055.16 34,605,791.89 6.55% 益的净利润（元） 经营活动产生的现金流量净额（元） 330,578,682.88 672,435,612.70 -50.84% 基本每股收益（元/股） 0.09 0.09 0.00% 稀释每股收益（元/股） 0.09 0.09 0.00% 加权平均净资产收益率 2.16% 2.26% -0.10% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增 减 总资产（元） 11,188,262,616.37 11,203,124,861.10 -0.13% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,994,916,855.09 3,918,393,476.39 1.95% 3、公司股东数量及持股情况 单位：股 报告期末普通股股东总数 报告期末表决权恢复的优先 63,820股股东总数（如有） 0 前10名股东持股情况 股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 持有有限售条件的股份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 南通华达微电 境内非国有法 子集团有限公人 31.25% 303,967,802 0质押 80,580,000 司 富士通(中国)有境内非国有法 21.38% 207,991,680 0 限公司 人 财富证券－广 州农商银行－ 财富证券星城 其他 3.80% 37,000,000 0 10号集合资产 管理计划 紫光集团有限 国有法人 3.30% 32,094,302 0 公司 山西证券股份 境内非国有法 1.03% 10,000,000 0 有限公司 人 北京紫光通信 科技集团有限 国有法人 0.55% 5,378,247 0 公司 常州机动车驾 境内非国有法 驶员培训中心人 0.49% 4,743,682 0 有限公司 中国人寿保险 股份有限公司 －分红－个人 其他 0.46% 4,500,797 0 分红 -005L-FH002 深 中国工商银行 股份有限公司 －诺安价值增 其他 0.30% 2,944,662 0 长混合型证券 投资基金 高金龙 境内自然人 0.25% 2,397,164 0 上述股东关联关系或一致行动前10名股东中：第1名和第2名股东之间不存在关联关系，也不属于一致行动人。除此 的说明 之外，未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。 参与融资融券业务股东情况说无 明（如有） 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用√不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用√不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 □适用√不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、公司债券情况 公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 否 三、经营情况讨论与分析 1、报告期经营情况简介 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （1）概述 2017年上半年，中国半导体行业继续呈现快速增长的态势，根据中国半导体行业协会统计，2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2,201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。 公司抓住机遇，乘势而上，围绕2017年经营目标以及“科学发展布局，集团协同发展”的公司总体战略部署要求，坚持开拓创新，抢抓机遇，在市场拓展、技术进步、营运绩效提升、人才引进培养、智能制造与创新管理等方面均取得了良好成绩。 上半年，公司崇川工厂业绩大幅增长，实现营业收入16.51亿元，同比增长29.21%；实现营业利润1.33亿元，同比增长572.36%；净利润1.33亿元，同比增长60.60%。同时，2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割工作，2016年上半年仅合并了通富超威苏州、通富超威槟城5、6月两个月营业收入，而2017年上半年合并了通富超威苏州、通富超威槟城1-6月营业收入。在上述利好因素的推动下，2017年1-6月份公司整体实现营业收入29.74亿元，同比增长70.66%。因南通通富、合肥通富尚在上量阶段，前期投入大；通富超威苏州、通富超威槟城为应对AMD新产品及新客户需求，加大设备投入，对整体盈利水平产生了一定影响；2017年1-6月份公司整体实现净利润1.22亿元，同比增加10.28%，归属于母公司股东的净利润0.86亿元，同比增加0.22%。 （一）开拓创新，抢抓市场机遇 上半年，公司在继续扩大与重点客户的战略合作的同时，积极开拓新客户、导入新项目。欧美、亚太、国内各销售区域都取得了喜人的成绩，欧美同比增幅20%以上；亚太同比增幅50%以上；国内同比增幅10%以上；成功导入十多家新客户。 上半年，客户对于公司的成长持续给予充分的肯定。公司获展锐合格供应商认证；成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线1H最佳供应商；与昂宝电子（上海）有限公司建立战略合作，成为其最大外包商。 （二）以市场应用为导向，加快创新成果研发与转化 上半年，公司先后启动2000wireunit产品、CuwiretoCupadbonding等新项目研发，包括中高功率电源模块、多媒体 FCBGA/FCCSP、大数据计算产品在内的多个新项目顺利导入；通富超威苏州、通富超威槟城成功开发并开始生产14纳米、16纳米工艺技术产品，7纳米工艺正在研发中。 科技专项推进进展顺利。上半年完成02专项、科技、技改等各类项目（产品/资质/奖项等）申报、检查及验收70余项，新增到账资金2,097.66万元。 上半年，公司新增专利授权32件：其中中国发明专利25件、实用新型3件、美国发明4件。截至报告期末，公司已累计申请648件,累计授权专利329件。 （三）完善基地布局与运营提升，促进集团化、规模化发展 上半年，在战略布局方面，公司五大生产基地发展态势良好：崇川总部业务持续稳定增长；苏通工厂、合肥工厂顺利上量生产，苏通工厂运行稳定，完成PBGA生产线的材料准备以及设备安装调试与验收，重点客户的3个重点品种顺利导入量产，第2季度月平均销售收入环比增长率达75%；合肥工厂顺利完成首批国内客户产品增量工作，同时完成国外客户工厂认证，进入小批量量产模式，合肥工厂考核一次通过率100%，为实现新客户导入，老客户转产提供了基础保障；通富超威苏州、通富超威槟城整合顺利，承接AMD新产品的同时，积极导入新客户；为顺应行业发展趋势，公司计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资，在厦门市海沧区投资厦门通富微电子有限公司，厦门通富微电子有限公司初始注册资本为7亿元，其中，公司出资0.7亿元，对接华南地区的晶圆厂和设计公司未来的封测需求。 在产品布局方面：从横向看，继续扩大现有产品的产能，以满足客户日益紧迫的订单需求；从纵向看，不断布局先进封装，除扩充现有Bumping线，还将计划在厦门建设一条新的铜凸块生产线；另外，我们紧盯国家战略和市场需求，在LCD驱动、存储器等产品方面进行布局。 （四）员工队伍不断扩大、人才引进与融合齐头并进 产业布局是规划，并购重组是手段，而人才队伍建设才是公司立足未来之本。 上半年，公司共引进高端人才16名，招聘管技人员270余人、非管技人员1300余人，为实现公司集团化发展、规模化生产，提供了保障。 同时，公司积极开展了“水乳交融”活动，通过组织一系类的现场参观/交流会/学习会，加快推进总部职能部门与下属控制公司的融合、引进人才与本土人才的融合，相互学习，共同改善，共同进步，大大加强了集团的凝聚力，提升企业的软实力。 （五）加快智能工厂建设，推进智能制造系统的全面升级 公司深入贯彻“制造强国”和“网络强国”等国家战略部署，在推行“中国制造2025”方面，积极布局智能制造，不断推进融合发展，力求在工业4.0时代掌握新的竞争优势。上半年，公司完成了制造执行系统的手机移动端开发，已在部分工序实现了远程监控变更管理；建立了材料编码管理，为成本核算、材料管控提供保障；完成了采购等24个流程的系统审批工作，提升了办公效率和管理水平。 2017年5月18日，公司与英飞凌科技（中国）有限公司签署战略合作协议，通过分享德国工业4.0的经验以及相关智能制造实践，在合肥工厂建立名为“自英飞凌转移工业4.0知识”的智能制造示范生产线，进一步提升公司制造能力和生产效率。 目前，前期设计工作在正常进行中。 展望下半年，公司将继续站在国家战略和企业战略的发展高度，开拓创新；以市场为导向，认真组织好下半年的生产经营工作，力争全面实现全年生产经营目标。 （2）主营业务分析 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 主要系公司原有业务增长导致营业收入较去年 同期增长，同时，2016年4月29日，公司完成 了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割 营业收入 2,973,574,270.13 1,742,443,305.38 70.66%工作，2016年上半年仅合并了通富超威苏州、 通富超威槟城5、6月两个月营业收入，而2017 年上半年合并了通富超威苏州、通富超威槟城 1-6月营业收入所致。 主要系公司原有业务增长导致营业成本较去年 同期增长，同时，2016年4月29日，公司完成 了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割 营业成本 2,517,385,649.56 1,422,737,377.88 76.94%工作，2016年上半年仅合并了通富超威苏州、 通富超威槟城5、6月两个月营业成本，而2017 年上半年合并了通富超威苏州、通富超威槟城 1-6月营业成本所致。 销售费用 17,283,011.91 11,246,305.35 53.68%主要系公司加大市场开拓力度所致。 主要系2016年4月29日，公司完成了收购AMD 苏州及AMD槟城各85%股权交割工作，2016 管理费用 311,290,058.58 239,934,471.00 29.74%年上半年仅合并了通富超威苏州、通富超威槟城 5、6月两个月管理费用，2017年上半年合并了 通富超威苏州、通富超威槟城1-6月管理费用所 致。 主要系公司扩大业务规模，增加银行借款导致利 财务费用 80,131,020.29 24,351,379.06 229.06%息支出增加，以及汇率波动导致汇兑损失增加所 致。 所得税费用 -12,395,934.05 7,611,021.62 -262.87%主要系可抵扣的递延所得税费用增加所致。 研发投入 185,037,973.10 133,034,701.28 39.09%主要系公司根据市场需求情况，加大了科技项目 研发投入所致。 主要系2016年6月末通富超威苏州、通富超威 经营活动产生的现金流 330,578,682.88 672,435,612.70 -50.84%槟城集中收回AMD在交割前所欠货款，使2016 量净额 年上半年经营现金流入增大，而2017年上半年 为正常回款所致。 投资活动产生的现金流 主要系去年同期并购AMD苏州及AMD槟城支 量净额 -758,820,245.50-3,037,571,789.72 75.02%付并购款，造成投资活动产生的现金流出增加所 致。 筹资活动产生的现金流 主要系去年同期公司收到国家集成电路产业基 量净额 114,142,942.07 3,180,143,956.57 -96.41%金投资款、合肥海恒集团与合肥产业基金投资款 及融资租赁款，今年同期未发生同类业务所致。 主要系与去年同期比相比，经营活动产生的现金 现金及现金等价物净增 -313,169,430.04 792,508,293.20 -139.52%流量净额减少、投资活动产生的现金流量净额增 加额 加、筹资活动产生的现金流量净额减少，综合影 响所致。 营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 2,973,574,270.13 100% 1,742,443,305.38 100% 70.66% 分行业 集成电路封装测试 2,911,493,073.29 97.91% 1,737,186,449.18 99.70% 67.60% 其他业务 62,081,196.84 2.09% 5,256,856.20 0.30% 1,080.96% 分产品 集成电路封装测试 2,911,493,073.29 97.91% 1,737,186,449.18 99.70% 67.60% 其他业务 62,081,196.84 2.09% 5,256,856.20 0.30% 1,080.96% 分地区 中国境内 384,111,541.45 12.92% 347,801,266.84 19.96% 10.44% 中国境外 2,527,381,531.84 84.99% 1,389,385,182.34 79.74% 81.91% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 公司原有业务营业收入较去年同期增长。同时，2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割工作，自2016年5月起将其纳入合并报表范围。因此2016年上半年仅合并了通富超威苏州、通富超威槟城5、6月两个月营业收入，而2017年上半年合并了通富超威苏州、通富超威槟城1-6月营业收入。在上述利好因素的推动下，公司2017年1-6月份整体实现销售收入297,357.43万元，较去年同期增加70.66%。 （3）核心竞争力分析 公司制定了以集成电路封装测试为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封装测试企业，坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。公司历来重视市场开拓和技术创新，随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术、高附加值的产品。经过多年的“蓄力”，公司在国内同行中的综合优势进一步提升。 报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化，具体详见公司《2016年年度报告》核心竞争力分析章节。 2、涉及财务报告的相关事项 （1）与上一会计期间财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明 □适用√不适用 公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。 （2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明 □适用√不适用 公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。 （3）与上一会计期间财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明 □适用√不适用 公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。 通富微电子股份有限公司 董事长：石明达 2017年8月24日