证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 编号：临2017-037 安徽铜峰电子股份有限公司关于对全资子公司----安徽合汇金源科技有限公司减少注册资本的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 ● 标的名称：安徽合汇金源科技有限公司 ● 减资金额：将该公司注册资本由目前15,900万元减少至3,000万元 一、全资子公司减少注册资本情况概述 安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称“本公司或公司”）全资子公司----安徽合汇金源科技有限公司（以下简称“合汇金源”）拟将注册资本由目前的15,900万元减少至3,000万元。 2017年9月27日，公司以通讯表决方式召开第七届董事会第二十一次会议， 会议应参加表决董事7人，实际参加表决董事7人。会议以7票赞成、0票反对、 0 票弃权，审议通过关于全资子公司---安徽合汇金源科技有限公司减少注册资 本的议案。 本次对全资子公司减少注册资本事项不涉及关联交易，也不属于重大 资产重组事项。 二、减资标的基本情况 公司名称：安徽合汇金源科技有限公司 企业类型：有限责任公司 住所：安徽省合肥市经济技术开发区云谷路翠微路6号海恒大厦806室 法定代表人：程春平 注册资本：15,900万元 成立日期：2014年10月31日 经营范围：超级电容器、模组系统的研发、生产、销售，储能系统、新型电子元器件及其材料的生产、销售，自营和代理各类商品和技术的进口业务。 三、对全资子公司减资的主要内容 合汇金源成立于2014年10月，注册地在安徽省合肥市，设立时注册资本为3,000万元。2016年7月,本公司、合汇金源与合肥城建投资控股有限公司（以下简称“合肥城投”）签署了《投资合同》，合肥城投作为国家专项建设基金项目实施的承载单位，拟以国家开发银行安徽省分行安排的 23,100 万元专项建设资金对合汇金源进行增资 (详见本公司2016年7月28日相关公告)。为此，经公司第七届董事会第九次会议审议通过，公司以四条电容薄膜生产线及相关配套设备等入资，将合汇金源注册资本由3,000万元增加至15,900万元。其后由于受专项建设基金使用政策限制，合肥城投的相关资金最终未能以股份形式注入到合汇金源，综合考虑专项建设基金使用成本及使用制度等因素，公司已申请退还了23,100万元本金及相关利息（详见本公司2017年6月18日、7月1日公告）。 鉴于目前专项建设基金已退还，为便于对前期注资的四条电容薄膜生产线及设备进行有效管理，公司决定撤回相关资产，将合汇金源的注册资本由目前15,900万元减少至3,000万元。 董事会同时授权公司经营层办理与本次减资相关的手续。 四、本次减资对公司的影响 本次减资有利于公司对本部四条电容薄膜生产线及设备的经营管理，减资符合全资子公司合汇金源目前实际情况，不影响其正常业务的开展，不会对公司生产经营产生重大影响，不会损害公司及股东利益。 特此公告。 安徽铜峰电子股份有限公司董事会 2017年9月28日