证券代码： 300260 证券简称：新莱应材 公告编号： 2018-014 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司 关于公司签订销售框架协议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、协议履行存在交易对手方调整采购计划，导致供货量发生变动的风险； 2、协议履行存在因交付产品不符合客户标准要求，导致供货协议终止的风 险； 3、本协议的相关内容由于涉及商业秘密，只在允许的范围内披露相关信息。 一、协议签署情况 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2018年2月9日 与一家美资半导体设备生产公司 （以下简称“某公司”）签署了年度销售框架协 议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净不锈钢管配件和气体管路系列产品， 2018年度总采购金额预计为600万美元（约4000万元人民币） 。 1、因此次交易涉及保守商业秘密，根据相关法律法规规定，经申请，豁免 披露交易对手基本情况及与交易对手发生类似交易情况。 2、此交易对手方与公司不存在关联关系。 3、交易对手方信用优良，具备良好的履约能力。 二、协议的主要内容 1、协议类型：年度销售框架协议 2、协议生效条件和时间：协议自双方授权代表签字并盖章后生效，有效期 限为一年。 3、合作方式：在协议有效期内，公司提前备货、有限安排生产排期。某公 司根据度销售框架协议，分批次单独向公司下达采购订单，正式采购价格、数量、 交货、财务结算等条款根据根据具体的采购订单为准。 其他：协议条款中已对产品质量、保密责任、协议期限及终止、知识产权、 赔偿责任和争议解决等条款作出了明确的规定。 三、协议对上市公司的影响 1、本协议的履行将对公司的业绩产生积极的影响，在履行本协议过程中产 生的收入将根据相应的会计准则进行收入确认，公司会按照相关披露规定，在定 期报告中持续披露协议的履行情况。 2、近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。 根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达 113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于 韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析，中国加速投资半导体芯片 制造生产线， 2018―2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告，大基 金在直接资本扶持国内半导体产业的同时，也促进了境内外资金投资国内IC产业 的积极性，从而改善整个产业的融资环境。同时，在下游汽车电子、物联网、人 工智能的高需求推动下,国联证券积极看好2018年半导体行业景气度。这将助推 公司加速拓展包括高洁净及超高洁净管道、管件、阀门等关键部件的市场， 此供 货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导 体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。 3、公司具备履行协议的能力，资金、人员、技术和产能均能够保证上述协 议的顺利履行。上述协议的履行将对公司的利润产生一定积极影响。 4、本协议的履行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因履 行协议而对当事人形成依赖。 四、协议风险提示 公司在本协议执行过程中在履约能力、技术、产能等方面基本不存在风险， 可能会受到法规政策、行业市场、金融环境等因素的影响，敬请投资者注意防范 投资风险，理性投资。 五、备查文件 公司与某公司签订的《销售框架协议》。 特此公告。 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司董事会 二零一八年二月十二日