上海新阳半导体材料股份有限公司 关于与上海硅产业集团股份有限公司签署 《发行股份购买资产协议》的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次交易尚需提交双方股东大会及有权机构审议，能否获得批准存在不确定性。 2、本次交易相关的资产评估报告需完成国资备案程序。 3、若在交易过程中出现目前未预知的重大事项影响，可能导致本次交易终止。 敬请投资者注意投资风险。 一、交易概述 1．上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）持有上海新�N半导体科技有限公司（以下简称“上海新�N”）27.56%的股权，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“上海硅产业”）持有上海新�N72.44%的股权。因上海新�N经营发展需要，公司拟将持有的上海新�N26.06%的股权转让给上海硅产业，上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易，交易对价为48,236.23万元。交易完成后，公司将获得上海硅产业147,136,600股份，仍持有上海新�N1.5%的股权，上海硅产业持有上海新�N股权增加为98.5%。 本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组。 2．上述事项已经公司第四届董事会第四次会议审议通过，公司独立董事发表了同意的独立意见。 本次交易属于股东大会审议范围，尚需提交公司股东大会审议。 二、交易对方的基本情况 企业名称：上海硅产业集团股份有限公司 统一社会信用代码：91310114MA1GT35K5B 类型：其他股份有限公司(非上市) 法定代表人：王曦 注册资本：162000万人民币 成立日期：2015年12月09日 住所：上海市嘉定区兴邦路755号3幢 经营范围：硅材料行业投资，集成电路行业投资，创业投资，实业投资，资产管理，投资咨询，投资管理，企业管理咨询，商务咨询。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 2．交易对方与公司及公司前十名股东在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关联关系。 3．交易对方最近一年的主要财务数据 单位：元 项目 2017年/ 2017年12月31日（经审计） 资产总额 5,795,937,531.56 负债总额 2,135,788,194.99 净资产 3,660,149,336.57 营业收入 693,795,944.88 三、交易标的基本情况 企业名称：上海新�N半导体科技有限公司 统一社会信用代码：91310115301484416G 类型：其他有限责任公司 法定代表人：李炜 注册资本：78000万人民币 成立日期：2014年6月4日 住所：浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室 经营范围：高品质半导体硅片研发、生产和销售，从事货物及技术的进出口 股东：上海硅产业集团股份有限公司 72.44% 上海新阳半导体材料股份有限公司 27.56% 上海新�N公司经营情况如下： 单位：元 项目 2017年12月31日（经审计）2018年11月30日（经审计） 资产总额 1,578,514,557.42 2,825,448,054.33 负债总额 911,015,832.08 2,053,589,629.31 应收款项总额 7,991,095.47 33,165,352.25 净资产 667,498,725.34 771,858,425.02 营业收入 24,701,697.45 188,459,549.58 营业利润 -20,006,365.64 4,312,846.48 利润总额 -20,975,035.66 4,359,699.68 净利润 -20,975,035.66 4,359,699.68 经营活动产生的现金流量净额 -140,405,199.78 -96,280,000.12 上述交易事项根据有关法律法规、部门规章、深交所《创业板股票上市规则》等规定，已经具有执行证券期货相关业务资格的评估机构中联资产评估集团有限公司进行评估，经具有执行证券期货相关业务资格的普华永道中天会计师事务所和上会会计师事务所分别进行审计。 四、交易协议的主要内容 （一）协议签署方 甲方（收购方）：上海硅产业集团股份有限公司 乙方（出售方）：上海新阳半导体材料股份有限公司 目标公司：上海新�N半导体科技有限公司 （二）协议内容 1．本次交易方案 1.1本次交易的方式 双方同意，本协议签署日甲方的注册资本为162,000万元，根据本协议约定的条款和条件，甲方拟向乙方发行股份购买其持有的目标公司26.06%的股权。 双方同意，标的资产的交易价格以资产评估机构出具的资产评估报告载明 股权截至评估基准日的估值为48,236.23万元，本次交易作价48,236.23万元。 1.2支付方式 双方同意，以资产评估机构出具的资产评估报告载明的硅产业截至2018年11月30日的评估价值为依据确定，本次发行股份前公司估值为531,089.44万元，本次增发股份按照公司估值确定的发行价格为3.28元/股。甲方以新增股份的方式支付本次标的资产的全部收购价款共计48,236.23万元。 本次新增股份发行数量的计算公式为：增发数量=标的资产的交易价格÷发行价格。乙方依据上述公式计算取得的股份对价数量精确至百股，对价股份数量不足百股的，乙方自愿放弃。具体情况如下： 名称 对目标公司 所持标的资产对应 通过本次交易获得 的持股比例 的交易价格（元） 的甲方股份（股） 上海新阳半导体材 26.06% 482,362,299 147,136,600 料股份有限公司 本次交易的最终交易价格以硅产业和标的资产完成国资备案的资产评估报告载明的评估价值为准确定，如备案价值有变动，双方将签署相应的补充协议。 2.协议生效与终止 2.1本协议自双方签章之日起成立，并在以下条件全部满足后生效： （1）甲方、乙方的有权机构通过决议批准本次交易; （2）甲方国资股东获得相关国资监管部门对本次交易的认可； （3） 本次交易涉及的以2018年11月30日为评估基准日的相关资产评估报告完成国资备案程序。 2.2除本协议另有约定外，经协议双方书面一致同意解除本协议时，本协议方可解除。 上述事项已经公司第四届董事会第四次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 五、涉及出售资产的其他安排 董事会同意授权公司董事长代表公司签署与本次交易有关的相关文件，并在股东大会审议通过本次交易事项后办理相关手续。 六、出售资产的目的和对公司的影响 本次交易是公司自身及上海新�N未来经营发展的需要，符合公司长期发展战略。预计本次交易完成后将使公司产生2.5亿元左右的净利润。本次交易遵循了 载明的评估值为基础，由各方协商确定，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。 七、备查文件 1．董事会决议。 2．独立董事意见。 3．监事会决议。 4．发行股份购买资产协议。 5．审计报告。 6．评估报告。 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会 2018年3月18日