大族激光(002008)

激光加工龙头壁垒高，纵横扩展， 激光加工进口替代背景下平台价值凸显

随着激光器逐步的国产化，激光设备在多行业应用空间打开。大族是国内激光加工龙头，技术、 资本、销售服务及品牌信任度铸造高壁垒，同时还往上游关键零部件激光器延伸， 下游拓展多领域应用， 平台价值凸显。 我们预计大族 2017-19 年 EPS 为 1.57/2.06/2.79 元， 3 年 CAGR 为 33%，参考行业平均估值，给予公司 18年 30-34倍盈利预测，目标价为 61.8-70.04元，首次覆盖给予“买入”评级。

激光加工优势尽显，国内增速高于全球， 且激光器价格下降持续扩大需求

激光加工设备具有非接触、效率高、可受用面积广等优势，随着激光加工设备成本的逐步下降和人工成本的上升，叠加激光设备加工的明显优势，全球激光加工市场持续扩大，同时，对比全球激光加工市场，国内激光加工市场增速更快。激光设备核心部件激光器小功率国产化率高，高功率随着国产化率不断提升，带来设备价格下降，持续扩大市场需求。

3C 行业创新及新能源业务的景气持续带来小功率业务持续高景气

3C 行业创新不断（ OLED、全面屏、异形切割、防水升级、 激光中框加工及焊接升级等），带来 3C 行业激光加工设备需求旺盛。 大族作为国际 A 客户激光加工设备主力供应商，同时打入国内面板产业，叠加新能源业务景气持续，小功率业务预计持续保持高增速高毛利。

高功率设备可替代空间大，未来几年高投入高产出

根据大族对行业的反馈,切割在机加工领域产值占比 70%以上。在制造业升级的背景下， 未来激光焊接和切割，可以绝大部分替代传统工艺。在判断未来装备大型化、智能化是必然的趋势的基础上，大族预建全球第二大生产基地;同时，公司 2018 年 2 月初完成可转债发行， 可转债 23 亿募投项目中， 15 亿资金是用于高功率切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目。 叠加此前高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化项目的逐步达产，未来几年高功率设备领域高投入高产出。

PCB 大厂强势扩产，中高端产品解决方案提供商大族迎头赶上

PCB 产业中心持续向中国转移，且以高阶需求为主，近年， PCB 大厂持续登陆资本市场，借助资本，迎合行业趋势强势扩产，大族为全球 PCB 行业设备供应商中中高端产品最为齐全的厂商，行业机遇迎头赶上。

行业龙头纵横扩展开启新征程， 首次覆盖给予“买入”评级

公司以设备为本， 上游向关键零部件激光器延伸，下游从此前的 3C、 新能源等行业， 进一步拓展至汽车、航空、医药等行业。我们预计大族 2017-19年净利为 16.75/22.01/29.82 亿，对应 EPS 为 1.57/2.06/2.79 元， 3 年CAGR 为 33%，参考行业平均估值，给予公司 18 年 30-34 倍盈利预测，目标价为 61.8-70.04 元， 首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：大客户创新低预期，行业竞争加剧，大功率激光器进展低预期。