华为AI转型之路：两款AI芯片问世，算力超谷歌英伟达

华为在全联接大会上正式对外发布了AI发展战略和相关产品及解决方案，其核心要点就是华为要打造包括芯片、芯片使能、硬件、训练和推理的框架的全线方案、以及面向云、边缘和端的全场景解决方案。华为此次推出的两颗AI芯片：用于大规模分布式训练系统的�N腾910和面向边缘计算场景的�N腾310芯片，两款芯片均采用达芬奇架构。

未来终端的智能互联是大势所趋，随着AI技术的成熟，AI功能有望快速渗透智能手机、智能家居以及智能汽车三大领域。目前掣肘AI用户体验的瓶颈在于硬件算力与软硬件结合的应用场景。华为本次发布的AI产品及解决方案在性能上超越了此前植入智能手机的寒武纪NPU，算力上更甚英伟达一筹。在巨头林立却无霸主的AI领域，华为全面布局算法、应用、云端、终端，无疑是走在了世界前列。针对智能手机、智能附件、智能手表的Ascend-Lite、Ascend-Tiny、Ascend-Nano将在2019年第二季度商用，有望大幅推动智能移动终端的AI化，形成后乔布斯时代最大的功能变革。

环球晶圆斥资29.8亿扩充12寸晶圆产能

近日，环球晶圆董事会通过启动韩国扩厂计划，将投资4.38亿美元(约人民币29.78亿元)，扩充12寸晶圆产线，月产能目标为15万片，预计2020年量产。其实早在今年6月，环球晶圆董事长徐秀兰就公开表示由于晶圆片供给紧张，将考虑前往韩国投资设厂，到10月才正式评估确定。目前，全球硅晶圆供应商主要有日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创、韩国LG五大厂商，排名第三的环球晶圆也加入扩产阵营给市场带来景气度信心。由于硅晶圆市场集中度极高，我们认为上游硅晶圆厂的扩产计划与明年上半年合约价格调涨，都公开向表示市场供需持续趋紧。尤其是在中国大陆的建厂潮下，12寸硅晶圆产能与新增需求仍不匹配。

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