光迅科技(002281)

报告关键要素:

光迅科技成立于2001年，2009年8月登陆深交所，是国内首家上市的光电子器件公司；实控人中国信息通信科技集团是国资委直属央企，光通信领域研发实力强大。主营产品包括光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件及子系统产品，实现从芯片到组件、模块、子系统的全产业链覆盖；国内市场份额连续前列，2017年国际销售额达1.7亿美元，全球市场份额提升至6%，排名第四。通过收购丹麦IPX和法国Almae公司掌握高端光芯片技术，采用双线研发战略提前布局25GEML和25GDFB光芯片，预期2019年可以实现商业化量产；牵头组建光电子创新中心，着眼实现在核心光电子芯片和器件领域的自主可控。

投资要点:

数通发展及5G应用，推动光模块需求大增：数据中心发展呈集中化大型化趋势，预期2020年全球超级数据中心将达485个，我国拥有全球最大的数据中心增量需求，网络基础设施的新要求将拉动全球光模块需求增长。此次中央经济工作会议指出加快5G商用，宏基站、小基站数量将迎来大幅增长：预计5G宏基站数约为394万，小基站预计总数在500万左右，光模块国内将达600亿级市场。

全系列产品垂直整合，业务稳步增长：光迅科技覆盖了所在的光电子器件产业主要产品，构筑了从芯片到组件、模块、子系统的综合解决方案，已成为国内唯一一家有能力对光电器件进行系统战略性研究开发的高新技术企业。2017年公司总营收45.53亿元，十年CAGR25.71%，三季度数据显示公司已逐步走出中兴事件影响，预期2018全年营收总额及归母净利润将保持稳步增长趋势。

25G光芯片量产在即，打开公司成长天花板：相比于同行业公司，光迅科技的一大优势在于其光芯片布局，推出的120GCXP模块和100GQSFP28SR4模块产品首次实现了100G光模块的芯片国产化。随着5G商用的推进，25G光芯片将为公司带来新的增长点，目前25GDFB芯片已实现客户送样，EML芯片研发进展顺利，预期2019年可以实现商业化量产。

肩负光器件自主可控战略任务：2018年1月工信部颁布《光器件产业发展路线图》，全面量化了核心光芯片的发展规划，将DFB、EML、VCSEL等核心芯片国产化上升为国家战略。光迅科技实控人中国信息通信科技集团在光纤通信领域研发实力强劲，聚集行业先进技术和骨干人才。光迅牵头组建光电子创新中心，承载自主可控战略任务，计划2025年前实现核心光电子芯片和器件领域的自主可控。盈利预测与投资建议：预计2018年、2019年、2020年公司分别实现净利润3.17亿、3.49亿、6.53亿，对应EPS分别为0.5元、0.55元、1.04元；对应当前股价PE分别为53倍、48倍、26倍；首次给予“观望”评级。

风险因素：5G建设不达预期、中美贸易摩擦加剧、光芯片量产进度不达预期。