中环股份(002129)

事件：公司公布2018年年报，2018年公司实现营业收入137.56亿元，同比增长42.63%，归母净利润6.32亿元，同比增长8.16%，扣非后归母净利润3.13亿元，同比下降38.69%。第四季度营业收入45亿元，同比增长61.21%，单季归母净利润2.06亿元，同比增加57.06%。

点评：单晶硅片销量翻倍，半导体硅片毛利创新高：

公司在报告期内的单晶硅片销售量达29.20亿片，较前一年增长135.45%，产量同比增长140.62%，主要是由于公司新能源材料产业产能提升，销售规模扩大所致。但毛利率同比下降3.63%，为15.03%，主要为“531”后产品价格大幅下降所致。半导体晶片在2018年毛利率同比增长6.45%，达30.08%，主要原因是公司半导体材料产品结构升级，大尺寸硅片产量增加。

光伏行业重回增长通道，单晶硅片业务继续扩张：

2018年下半年光伏行业开始走出“531”新政阴影，需求逐步回升，单晶硅片等产品的价格也有增长趋势，2019年行业预计将继续保持增长态势，同时，光伏平价上网时代的临近也增加了对高转换率的单晶硅片的诉求。2019年3月19日，公司与呼和浩特市政府就共同在呼和浩特市投资建设“中环五期25GW单晶硅项目”达成合作事宜，“中环五期25GW单晶硅项目”总投资约90亿元，建成达产后年产能将达到25GW。项目建成后中环产业园单晶硅年产能将超过50GW，成为全球最大的单晶硅生产基地。

持续推进产品结构升级，巩固半导体硅片国内龙头地位

公司围绕8-12英寸半导体材料的发展，一抓住半导体行业产业格局转化的机遇，加速推动新建大硅片项目建设及投产速度。公司拟通过非公开发行方式，拟募集资金不超过50亿元，用于投资半导体8-12英寸半导体硅片生产线项目。从市场上看，受汽车电子、AI、工业控制、5G、大数据应用、智能制造转型等因素驱动，未来5~10年半导体市场总体规模仍将持续扩大并长期处于增长期。2019年伴随无锡地区新建产能的陆续释放，以及天津地区6英寸产能的扩充，公司的规模化竞争能力将得到进一步提升。

盈利预测与估值:根据公司经营情况，预测公司19-21年EPS分别为0.38/0.44/0.45元，对应目前P/E分别为27/24/23倍。首次覆盖给予“谨慎推荐”的投资评级。

风险提示：硅片价格大幅下跌；光伏政策变动，半导体硅片开发不及预期。