点评报告:营收持续增长,单晶与半导体硅片继续扩张
中环股份(002129)
事件:公司公布2018年年报,2018年公司实现营业收入137.56亿元,同比增长42.63%,归母净利润6.32亿元,同比增长8.16%,扣非后归母净利润3.13亿元,同比下降38.69%。第四季度营业收入45亿元,同比增长61.21%,单季归母净利润2.06亿元,同比增加57.06%。
点评:单晶硅片销量翻倍,半导体硅片毛利创新高:
公司在报告期内的单晶硅片销售量达29.20亿片,较前一年增长135.45%,产量同比增长140.62%,主要是由于公司新能源材料产业产能提升,销售规模扩大所致。但毛利率同比下降3.63%,为15.03%,主要为“531”后产品价格大幅下降所致。半导体晶片在2018年毛利率同比增长6.45%,达30.08%,主要原因是公司半导体材料产品结构升级,大尺寸硅片产量增加。
光伏行业重回增长通道,单晶硅片业务继续扩张:
2018年下半年光伏行业开始走出“531”新政阴影,需求逐步回升,单晶硅片等产品的价格也有增长趋势,2019年行业预计将继续保持增长态势,同时,光伏平价上网时代的临近也增加了对高转换率的单晶硅片的诉求。2019年3月19日,公司与呼和浩特市政府就共同在呼和浩特市投资建设“中环五期25GW单晶硅项目”达成合作事宜,“中环五期25GW单晶硅项目”总投资约90亿元,建成达产后年产能将达到25GW。项目建成后中环产业园单晶硅年产能将超过50GW,成为全球最大的单晶硅生产基地。
持续推进产品结构升级,巩固半导体硅片国内龙头地位
公司围绕8-12英寸半导体材料的发展,一抓住半导体行业产业格局转化的机遇,加速推动新建大硅片项目建设及投产速度。公司拟通过非公开发行方式,拟募集资金不超过50亿元,用于投资半导体8-12英寸半导体硅片生产线项目。从市场上看,受汽车电子、AI、工业控制、5G、大数据应用、智能制造转型等因素驱动,未来5~10年半导体市场总体规模仍将持续扩大并长期处于增长期。2019年伴随无锡地区新建产能的陆续释放,以及天津地区6英寸产能的扩充,公司的规模化竞争能力将得到进一步提升。
盈利预测与估值:根据公司经营情况,预测公司19-21年EPS分别为0.38/0.44/0.45元,对应目前P/E分别为27/24/23倍。首次覆盖给予“谨慎推荐”的投资评级。
风险提示:硅片价格大幅下跌;光伏政策变动,半导体硅片开发不及预期。
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