跬步积累,材料和设备成长双兑现
天通股份(600330)
事件: 2018 归母净利润 2.84 亿元,同比增 80.76%,符合预期
公司发布 2018 年报, 报告期实现营收 26.10 亿元, 同比提高 19.77%; 归母净利润 2.84 亿元, 同比增加 80.76%,符合预期; 业绩增长源自汽车、无线充电等高端磁材销售增加、蓝宝石产能扩张毛利率提升、 以及粉体、晶体和显示等高端装备订单大幅增长。 Q4 归母净利润 0.50 亿元,环比降低 29.36%主要由于 Q4 计提资产减值损失 0.29 亿元。 我们看好公司的产业布局和执行能力,预计 19-21 年 EPS 分别为 0.37/0/46/0.54 元, 维持“增持”评级。
高端装备:粉体、晶体和显示订单齐增,晶圆 CMP 和显示设备获突破
18 年专用设备收入 10.79 亿元,同比增 61%;毛利率 27.39%, 同比提升3.18pct。增长源自: 1) 粉体设备:成型、烧结、后道加工各工艺段成套设备供应,粉末成型、气氛保护烧结炉市占率领先,全产业链优势显著。 2)晶体材料设备: 400kg 蓝宝石生长炉批量生产,半导体 8 英寸 CMP 专用设备样机正在安装调试并与华虹签订设备验证协议、半导体硅单晶炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备获得市场订单实现量产。 3)半导体显示设备:为国内主流显示面板制造厂商提供光检和搬送配套设备、 LED 模组段绑定设备,已完成技术和产品开发,待客户验证。
磁性材料: 拓展汽车电子、无线充电等高端磁材,维持高毛利率水平
18 年软磁材料营收 6.58 亿元, 同比增长 6%, 毛利率仍然维持在 27%左右。近年无线充电、数据中心服务器、电动汽车、 NFC 等新兴市场的崛起,为软磁应用打开了新空间,公司也加大软磁材料在电动汽车、无线充电等新兴应用领域的产业推进,积极开发高频、宽温、低功耗等性能材料;同时利用自身设备优势建立全自动产线,提升效率。 18 年电子部品营收 6.01亿元,毛利率 18.08%, 同比提升 1.73pct;部门积极开拓高附加值客户。
晶体材料:蓝宝石盈利改善, 积极拓展窗口应用, 压电晶体实现量产
18年蓝宝石营收5.57亿元,同比增长55%,毛利率39.30%,同比提升6.03pct。银厦长晶工厂二期扩产顺利,衬底工厂满负荷运行;需求端产品成功进入高端手表、智能手表表镜、智能移动终端盖板和工业医疗设备盖板等市场,摄像头保护片和指纹识别片等产品也顺利和国内一线智能手机厂商建立合作;此外公司具备蓝宝石 CNC 加工和丝印镀膜能力,可以直接为客户提供完整的产品方案。 压电晶体瞄准声表滤波器基板材料市场, 4 英寸、 6英寸 LT 和 LN 晶片产品已形成批量供货,产品质量获得国内外客户认可。
看好公司业务布局,维持“增持”评级
我们根据磁材行业趋势和蓝宝石应用拓展进度,下调电子材料的营收增速,预计 19-21 年营收 32.67/36.49/40.72 亿元( 19-20 年前值 40.69/49.46 亿元),归母净利润 3.68/4.61/5.33 亿元( 19-20 年前值 3.92/4.82 亿元)。对标公司 2019Wind 一致预期的 PE 值平均数为 31X, 考虑到公司泛半导体业务刚起步,我们按 19 年归母净利润给予 28-30XPE,目标价上调至10.36-11.10 元。 我们看好公司的产业布局和执行能力,维持 “增持”评级。
风险提示: 蓝宝石需求增速下滑;半导体客户测试不及预期。
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