圣邦股份(300661)

事件：2018年公司实现营业收入5.72亿元，同比增长7.69%；实现归母净利润1.04亿元，同比增长10.46%；2019年第一季度，预计公司归母净利润1487.05-1627.01万元，同比下降7%-15%。

下游需求增长超预期，行业预计回暖。2019年，人工智能、新能源汽车、5G通讯等新兴领域将持续发力，成为推动半导体市场保持持续增长的重要动力。公司在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域积累的一批核心技术将使公司具备强劲的竞争优势。

公司多款高单价新产品已经陆续通过验证，预计19-20年持续放量。公司的所有模拟芯片产品都是成体系正向设计的，近些年一直陆续开发产品研发周期长，高单价，生命周期长的高端模拟产品。通过研发高毛利的模拟芯片产品，公司逐渐拉大了与国内竞争对手的距离。公司近期已经有多款高端模拟芯片（单价较均价高数倍）陆续在客户中取得认证，预计19年下半年开始放量，20年对公司业绩有较大贡献。

公司继续加大研发投入，丰富研发人员研发结构，加速拉大与本土模拟芯片厂商的差距。公司上市以来不断加大研发投入，研发营收占比屡创新高，公司2018年各研发项目进展顺利，共推出了200余款新产品，公司研发费用支出9,265.86万元，占营业收入的16.19%。公司研发投入占营业收入比例、研发人员数量占比均呈逐年上升趋势。

盈利预测与投资评级：预计公司2019年-2021年分别实现营业收入7.42亿元、10.19亿元、13.87亿元；归母净利润分别为1.32亿元、2.33亿元和3.38亿元；EPS分别为1.65元、2.93元和4.24元，对应PE分别为56.25X、31.81X和21.93X。维持“强烈推荐”评级。

风险提示：研发投入产出不及预期；下游产品应用不及预期。