长川科技(300604)

业绩低于预期，费用高增压制净利率： 公司发布 2018 年年报和 2019 年第一季度报告。 2018 年实现营业收入 2.16 亿元， 同比增长 20.2%；归母净利润 0.36 亿元， 同比下滑 27.4%，业绩低于预期。 净利润增速下滑主要是因为：（1） 限制性股票股份支付费用同比增加 826.1%至 2627 万元。（2）公司加大研发投入，2018年研发费用6171万元，占营业收入比例的28.6%，同比增长 67.4%。 2018 年公司期间费用率为 50.7%，同比增长 12.6pct，其中销售费用率为 14.4%，同比增长 4.1pct；管理费用率（含研发）为 38.0%，同比增长 8.3pct；财务费用率-1.67%，同比增长 0.2pct。期间费用率高增导致公司业绩承压。 分产品来看，测试机/分选机/其他产品分别实现营收8639/11754/1220 万元，占比为 40.0%/54.4%/5.6%。 受半导体行业周期波动及研发投入和股份支付费用增加影响， 2019Q1 公司实现营业收入 0.43亿元，同比下降 6.1%；归母净利润 48 万元，同比下滑 93.6%。

高研发投入持续拓宽产品深度和宽度： 2018 年公司研发经费投入达 6171万元，占营业收入比例的 28.6%，同比增长 67.4%。 公司共有专利 105 项（包括实用新型），软著 43 项。测试系统方面，公司研发出具备 100Mhz数字测试能力的第二代数模混合测试系统 CTA8290D， 在测试速度、并测效率及地线干扰等方面都有了明显的改进提升。 分选系统领域， C9D、 C6等系列产品性能持续提升； 成功开发我国首台具有自主知识产权的全自动超精密 12 寸晶圆探针台； 模组自动化测试装备成功批量导入国内主流模组制造厂商。

收购 STI 进一步完善产品线，有望带来协同效应： STI 是研发和生产为芯片以及 wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。 2D/3D 高精度光学检测技术（AOI）是 STI 的核心竞争力。 收购完成后， 公司产品将由半导体后道测试使用的测试机和分选机拓展到前道测试使用的光学检测机，打通半导体测试全产业链。 STI 产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商，具备领先的客户优势。目前，公司已成功开拓台湾市场和东南亚市场，协同效应初显。未来公司将进一步整合销售渠道，加强 STI 对中国本土市场的拓展。

投资建议： 我们预测 2019-2021 年公司的 EPS 分别为 0.7 元、 0.9 元和 1.2元，对应 PE 分别为 44 倍、 33 倍和 27 倍。维持“ 强烈推荐”评级。

风险提示： 晶圆厂扩张计划不及预期； 新品研发不及预期； 市场拓展不及预期；外延并购进度不及预期。