长电科技(600584)

【事项】

公司1月22日晚间发布2017年年度业绩预增公告，预计年度实现归属于上市公司股东的净利润增加2.34亿元到2.74亿元，同比增长220%到258%，本次业绩预增主要是主营业务增长业绩改善以及非经常性损益的增加。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期-2.06亿元相比，将增加亏损0.4亿元到0.8亿元。若按上年同口径合并比例测算，扣非后归母净利润同比增加2.2亿元到2.5亿元。

【评论】

国内集成电路封测龙头，估值有望回归合理。长电科技于2015年8月成功收购业内排名第四的星科金朋，一跃成为全球第三的封装大厂，成为国内集成电路封测的龙头。本年度公司原长电营收、利润保持了稳定的增长，星科金朋因1月-9月上海工厂搬迁致前三季度业绩下滑，但第四季度已有较快回升，另外6月对星科金朋股权比例上升至100%致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加2.9亿元左右。目前公司未扣非PE（TTM）为127.7，对比其他封装大厂华天科技34.6和通富微电74.2明显偏高，随着星科金鹏有效整合的完成，其估值有望回归合理。

下游应用需求强劲，布局完善盈利可期。下游应用存储器、汽车电子等需求强劲，先进封装引领未来封测行业的量价齐升。公司覆盖高中低端封测类产品，其中星科金朋具备全球领先的高端封装技术，随着近几年积极布局存储器、汽车电子、比特币挖矿机处理器等领域，公司布局日趋完善。芯电半导体（中芯国际）和国家集成电路产业基金为其第一和第三大股东，封测龙头地位稳固。随着产业链布局完善，公司未来盈利可期。

我们预计公司2017-2019年EPS分别为0.26/0.66/1.08元，对应PE分别为75/29/18倍，首次覆盖，给予“增持评级”。

【风险提示】

星科金朋整合不及预期；

下游应用扩展不及预期；