晶盛机电(300316)

事件： 10 月 12 日，晶盛机电、中环股份，无锡市政府签署战略合作协议，三方或以产业基金形式确定项目投资主体，共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资 30 亿美元，一期投资约 15 亿美元。

投资要点

战略意义层面：有效缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约

2014 年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2015 年，国家集成电路大基金成立。此外，《国家集成电路推进纲要》《中国制造 2025》等顶层设计文件对半导体行业发展做出规划，目前中国已有数十亿美元正在投入到半导体行业中，我国半导体产业步入高速发展阶段，设备和材料的需求大幅增长。全球前十大半导体厂产能占全球 72%，行业集中度高，但没有大陆厂商，发展任重道远。

半导体行业发展遵循摩尔定律，集成电路有“更快、更小、更便宜”的发展趋势，因此单晶炉的稳定性和成品无缺陷对降低成本起着关键作用。公司作为我国唯一半导体级别单晶设备制造商，研发取得了多项重大成果，其中新一代区熔硅单晶炉主要技术指标达到了国际先进水平，打破了国外垄断的格局，并已开始量产。本次战略合作是各方将共同推动集成电路用大硅片项目的启动建设和健康发展，有利于提升我国半导体材料行业的水平，缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约。

再次合作中环股份，提升晶盛半导体设备核心竞争力

本次与中环股份的合作，是继国家科技重大专项（ 02 专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《区熔硅单晶产业化技术与国产设备研制》合作之后的再一次在半导体领域的深度合作，将发挥公司在半导体设备研发制造领域的优势，有利于公司保持半导体硅晶体生长设备的技术先进性和市场领先优势，大力推进半导体关键设备国产化，不断提升公司半导体设备核心竞争力。

半导体国产化迫在眉睫，唯一大尺寸设备商享红利

2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商产能占全球 92%， 寡头垄断已经形成。 而目前国内对主流 300mm 大硅片一个月需求量约 45-50 万片， 几乎完全依赖进口， 国产化迫在眉睫。国家也从政策和资本层面强力推动半导体国产化进程。公司作为国内稀缺的半导体级别设备商， 客户包括有研半导体、天津环欧、台湾合晶、金瑞泓等知名半导体企业。 上半年公司半导体设备合计新签订单超过 8500 万，产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、截断机等新产品， 同时对已立项半导体加工设备加快研发进度。 我们认为， 公司产品已成功实现进口替代，将在大陆兴建晶圆厂的热潮下成为国产设备的首要选择，未来有望明显受益于半导体设备的国产化。

光伏大订单陆续落地，受益于光伏回暖+单晶硅渗透率提升

中环 9 月 30 日公告：子公司“中环光伏”拟投资建设“单晶硅材料产业化工程四期”，建成后单晶合计年产能约为 23GW 左右（已扩产 8GWh，预计 2018 年-2019 年新增 15GWh）。此项目总投资 31.65 亿元,建设期 2 年。光伏硅片行业呈现多晶巨头保利协鑫和单晶新秀隆基、中环三足鼎立的局面。单晶产能扩张最快的隆基股份，其设备供应商主要为内部的关联公司大连连城。而扩张速度第二的中环股份则与晶盛关系紧密。我们认为，晶盛机电绑定行业龙头中环、协鑫、晶澳等硅片厂商，在这一轮单晶扩产的浪潮中将最先受益，后续新接订单有望持续增加，支撑公司业绩未来几年都高速增长。

盈利预测与投资建议

公司短期业绩将受益于光伏行业回暖，长期将有望受益半导体行业高景气度和国家对半导体设备国产化的支持，建议重点关注公司半导体设备研发和销售进展。预计 2017-2019 年 EPS 为 0.42/0.60/0.73 元； PE 分别为36/25/21X，维持“买入”评级。

风险提示： 半导体国产化发展低于预期， 光伏行业景气度低于预期。