深南电路封装基板营业收入达到24.2亿元,YoY+56.4%,占收入比由13%上升至17%,封装基板业务成长已大幅超越PCB业务。2021H2毛利率持续爬升至30.1%,环比2021H1的毛利率27.9%进一步提升,盈利水平创历史新高。
深南电路
公司信息更新报告:2021Q4PCB成长动能切换,封装基板业务表现亮眼
封装基板业务亮眼,国产化替代进程加快
封装基板营业收入达到24.2亿元,YoY+56.4%,占收入比由13%上升至17%,封装基板业务成长已大幅超越PCB业务。2021H2毛利率持续爬升至30.1%,环比2021H1的毛利率27.9%进一步提升,盈利水平创历史新高。公司封装基板业务向高阶迈进,启动广州、无锡高阶倒装封装基板项目投资建设,其中无锡工厂预计于2022年第四季度连线投产。2021年重大在建工程中,高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目已启动建设,账面余额达到2.3亿元。内资封装基板发展正当时,公司肩负国产替代重任,有望与海外领先厂商实现高端技术产品对标。
数据中心与汽车电子应用推动PCB业务成长
公司2021H1上半年PCB业务受通信招标停滞而表现平淡,2021H2数据中心与汽车类产品接力,重启PCB板块增长。数据中心领域,服务器平台迭代带动出货结构优化,订单同比增长达到45%;汽车电子领域,南通三期项目产线2021Q4拉通,汽车类客户进入放量期,公司汽车业务营业收入同比增长150%。公司处于内资PCB硬板第一梯队,公司持续扩展PCB应用领域,有望摆脱中低端产品同质化带来的成本竞争,迈向技术迭代带来的蓝海市场。
投资建议与盈利预测:
公司发布2021年年报,2021年实现营业收入139.4亿元,YoY+20.2%,归母净利润14.8亿元,YoY+3.5%,PCB业务复苏叠加封装基板业务发力,推动公司2021H2重启增长。2021Q4单季度公司营业收入达到41.9亿元,YoY+59.9%,归母净利润4.5亿元,YoY+36.8%,数据中心与汽车电子推动PCB业务向好,封装基板业务产品进阶步伐加快。我们维持2022-2023年盈利预测并新增2024年预测,预计公司2022-2024年归母净利润为18.1/22.4/24.7亿元,对应EPS为3.5/4.4/4.8元,当前股价对应PE为27.1/22.0/20.0倍,维持“买入”评级。
风险提示:原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
(来源:同花顺金融研究中心)
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