科创板首单科创债花落沪硅产业

2月2日晚，沪硅产业公告称，证监会同意公司向专业投资者公开发行面值总额不超过13.4亿元科技创新公司债券（简称科创债）的注册申请。值得一提的是，这将成为首单由科创板公司发行的科创债。

据悉，沪硅产业本次向专业投资者公开发行科技创新公司债券于2022年10月27日获得上交所受理，募集资金扣除发行费用后，将用于对科技创新企业出资、科技创新领域的项目建设及偿还有息负债和补充流动资金。

募集说明书显示，募集资金拟用于建设项目为集成电路硅材料工程研发配套项目，目前已获得上海临港地区开发建设管理委员会项目备案，项目拟投资总额达到34.57亿元。项目的建成将可改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材料配套产业的发展，带动区域科技创新，同时可以有效带动当地相关硅材料上下游产业的持续创新。

一直以来，上交所畅通多元化融资渠道，支持公司进一步募集发展资金。去年5月，上交所在前期试点基础上正式推出科创债，并发布相关指引，进一步增强资本市场对科技创新企业的融资服务能力。

业内人士介绍，科创债既包括由科技创新领域相关企业发行的债券，也包括募集资金主要用于支持科技创新领域发展的公司债券，与科创板股权融资相比，进一步拓展了适用边界。同时，科创债能够激活债券市场对科技创新领域的精准支持和资金直达。

科技创新始于技术、成于资本，资本市场在支持科技创新发展中肩负着重要的责任，科创债能够进一步加强科技创新与债券市场的联动与协同。上交所总经理蔡建春此前在2022金融街论坛年会上表示，上交所将继续发挥科创板改革试验田功能，提升服务科创企业能级。积极支持科创债发行，不断拓宽科技创新领域的多元融资渠道。

来源：中国证券报·中证网 作者：倪伟