合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告

本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、完整、及时，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

经上海证券交易所审核同意，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“本公司”、“晶合集成”或“发行人”）发行的人民币普通股股票将于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市，上市公告书全文和首次公开发行股票的招股说明书在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中证网，http://www.cs.com.cn；中国证券网，http://www.cnstock.com；证券时报网，http://www.stcn.com；证券日报网，http://www.zqrb.cn；经济参考网，http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（主承销商）中国国际金融股份有限公司的住所，供公众查阅。

一、上市概况

（一）股票简称：晶合集成

（二）扩位简称：晶合集成

（三）股票代码：688249

（四）本次发行后的总股本：2,006,135,157股（行使超额配售选择权之前）；2,081,365,157股（全额行使超额配售选择权之后）。本次发行全部为新股，无老股转让

（五）本次公开发行的股票数量：501,533,789股（行使超额配售选择权之前）；576,763,789股（全额行使超额配售选择权之后）

二、风险提示

本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

（一）涨跌幅限制放宽

根据《上海证券交易所交易规则》（2023年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为20%。首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

（二）流通股数量较少

本公司上市前公司总股本为1,504,601,368股，本次发行后超额配售选择权行使前公司总股本为2,006,135,157股，超额配售选择权全额行使后公司总股本为2,081,365,157股。上市初期，因原始股股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐人跟投股份锁定期为24个月、其他参与战略配售的投资者锁定期为12个月，网下投资者最终获配股份数量的10%锁定6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为423,993,126股，占发行后超额配售选择权行使前总股本的21.13%，占发行后超额配售选择权全额行使后总股本的20.37%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

（三）融资融券风险

科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

三、联系方式

（一）发行人：合肥晶合集成电路股份有限公司

法定代表人：蔡国智

联系地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

联系电话：0551-62637000

联系人：朱才伟

（二）保荐人：中国国际金融股份有限公司

法定代表人：沈如军

联系地址：北京市朝阳区建国门外大街国贸大厦2座27层及28层

联系电话：010-65051166

保荐代表人：周玉、李义刚

发行人：合肥晶合集成电路股份有限公司

保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司

2023年5月4日

来源：中国证券报·中证网 作者：