华虹半导体有限公司 2023年度业绩快报公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以华虹半导体有限公司（以下简称“公司”） 2023年年度定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2023 年度主要财务数据和指标

　　单位：万元币种：人民币

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　　注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2023 年年度报告为准。数据若有尾差，为四舍五入所致。

　　3、归属于母公司所有者的每股净资产=归属于母公司的所有者权益/发行在外普通股的加权平均数。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　1、经营情况及财务状况

　　报告期内，公司实现营业收入1,623,187.40万元，同比下降3.30%；营业利润117,791.99万元，同比下降65.04%；利润总额117,754.41万元，同比下降64.75%；归属于母公司所有者的净利润193,623.04万元，同比下降35.64%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润161,402.82万元，同比下降37.21%。报告期末，公司总资产7,622,635.11万元，同比增长59.21%；归属于母公司的所有者权益4,335,425.24万元，同比增长118.47%。

　　2、影响经营业绩的主要因素

　　根据第三方调研机构IBS数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场二零二三年下滑约10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。

　　受此影响，公司平均销售价格和产能利用率出现下降，再加上产能扩充，新产品研发加速，折旧费用和研发费用上升，使得公司营业利润、利润总额和归属母公司所有者的净利润都出现了一定幅度的下降。

　　（二）主要财务数据和指标增减变动幅度达 30%以上的主要原因

　　本报告期内营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期下降幅度超过30%以上，主要是由于平均销售价格下降和产能利用率下降及研发费用上升所致。

　　本报告期末总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产较本报告期初增长，主要由于公司本年度于科创板发行股份募集资金到位、华虹制造（无锡）项目少数股东实缴出资，及华虹无锡一期增资扩产2.95万片/月等项目本报告期投入增加所致。

　　三、风险提示

　　本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可能与公司 2023 年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司 2023年年度定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　华虹半导体有限公司董事会

　　2024年2月24日

来源：中国证券报·中证网 作者：