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金禾新材:银行授信公告  

2017-08-24 17:49:27 发布机构:金禾新材 我要纠错
金禾新材:银行授信公告 一、银行授信情况概述 (一)招商银行 1、授信情况 2017年7月17日,苏州金禾新材料股份有限公司(以下简称“公 司”)与招商银行股份有限公司苏州分行(以下简称“招商银行”)签 署了《授信协议》(合同编号:G0601170702)。根据此协议,公司取 得招商银行授予最高额度为人民币壹仟叁佰万元整 (¥13,000,ooo. oo)。授信期限自2017年6月19日至2018年6月 18日。 2、关联方提供担保情况 公司控股股东、实际控制人金春荣及其妻子韩彩华;控股股东、 实际控制人杨慧达及其妻子荣婕本次授信提供连带责任保证。 此外,公司全资子公司苏州德佑胶带技术有限公司;控股子公司 苏州亿洋泰电子科技有限公司亦为本次授信提供连带责任保证。 ……
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