扬杰科技(300373)

事件：

公司发布2018三季报，2018Q1-Q3实现营收13.69亿元，同比增长24.93%；归母净利润2.35亿元，同比增长14.82%。

点评：

公司业绩短期受压，扣非后归母净利润同比增速有所加快

2018Q1-Q3实现营收13.69亿元，同比增长24.93%；归母净利润2.35亿元，同比增长14.82%；扣非后归母净利润2.00亿元，同比增长22.89%。公司业绩增长主要驱动力为公司4寸产能扩产以及控股子公司成都青洋电子并表，但由于受到531光伏新政等影响，公司业绩增长速度有所放缓。单季度看，公司2018Q3实现营收4.92亿元，同比增长20.18%，低于2018H1的27.75%；归母净利润0.79亿元，同比增长14.14%，略低于2018H1的14.82%；扣非后归母净利润0.70亿元，同比增长25.15%，高于2018H1的21.71%。虽然公司2018Q3营收和净利润增速仍有所放缓，但扣非后归母净利润同比增速有所加快。国内光伏新政对国内光伏产业有较大影响，但若考虑对全球光伏产业影响则较小。同时，考虑到功率半导体产品下游应用广泛，通用性强，公司以销售起家，渠道能力强，未来有望逐渐走出光伏的负面影响。

战略规划清晰，内生外延双轮驱动

公司目前已成为光伏旁路二极管、汽车电子芯片、智能电表整流桥等细分领域龙头。公司战略规划清晰，内生驱动产品不断升级。晶圆尺寸从4寸到6寸再到8寸；产品从二极管到MOSFET再到IGBT。外延收购不断向产业链上下游延伸。外延收购MCC形成双品牌运营，得到了国际化集团客户的市场认可；参股国宇电子、瑞能半导体，合布局碳化硅业务；收购成都青洋电子，获得稳定外延片供应，将IDM模式再向上游材料扩展。

新产品研发进展迅速，布局第三代半导体SiC产品

公司实现6寸普通肖特基芯片的全系列量产、低正向压降肖特基芯片的全系列开发，提升了公司在消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等下游应用领域的市场竞争力。公司自主设计研发的8英寸超高密度沟槽功率MOSFET产品实现大批量生产。公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产。此外，公司较早地布局了第三代半导体SiC产品，为公司可持续发展奠定基础。

盈利预测：

考虑到全球半导体行业景气度存在下行风险以及光伏政策、中美贸易摩擦的影响，我们下调公司2018-2020年EPS的预测为0.68、0.85、1.05元（上次为0.73、0.93、1.16元），当前股价对应PE估值为24、19、15倍，远低于公司三年历史平均PE（TTM）估值51倍，我们给予公司2018年35倍PE估值，下调6个月目标价为23.80元，维持“买入”评级。

风险提示：

功率半导体景气度下降，公司产品升级不及预期，产能释放不及预期。