长川科技(300604)

事件： 2018 年 12 月 13 日，公司发布《发行股份购买资产暨关联交易报告书》（草案），拟发行 1625.2 万股（30.17 元/股，共计 4.9 亿元）收购长新投资 90%股权， 收购后公司将通过长新投资持有其实际经营主体新加坡 STI 公司 100%股权。

1. 公司拟通过发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（持有长新投资 30%股份）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（持股 30%）、宁波天堂硅谷和慧创业投资合伙企业（ 持股 30%） 合计持有的长新投资 90%股份， 收购后公司持有长新投资 100%股份。

2. 长新投资主要资产为持有的新加坡 Semiconductor Technologies&Instruments Pte.Ltd（ STI 公司） 100%股权， 实际经营主体为 STI 公司。

3. 标的公司长新投资 90%股权的交易价格为 49,032.26 万元。长川科技向交易对方发行股份数合计 16,251,990 股，发行价格 30.17 元/股。 此次收购整体作价 5.45 亿元， 估值远低于上市公司现有估值，将显著降低长川科技整体市盈率。

4. 此次股权变更后，“大基金”共持有长川科技的股份占比达到 9.85%，成为公司第二大股东。

STI 公司业务与原有业务形成有效协同，完善产品线，增厚上市公司业绩

1. STI 公司是研发和生产为芯片以及 wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。 STI 的主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机等。

2. STI 拥有优质下游客户。 总部设在新加坡，在中国、韩国、马来西亚、菲律宾、台湾和欧洲都有业务。 与全球领先的封测厂和 IDM（日月光、安靠、矽品、星科金朋、 UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光、飞思卡尔等） 多个一流集成电路厂商建立了良好的合作关系。

3. STI 业务与原有业务形成较强的协同性，封测设备产品线得到进一步完善，也将拓展长川在韩国、欧洲和台湾等地区的市场开拓能力和客户服务能力，形成在品牌、技术及销售渠道等方面的协同效应。

4. 在长新投资收购 STI 的 SPA 协议中，明确保证基于 STI 及其子公司 2018 年及 2019 年税前利润总额不少于 1,700 万新元（约合 8,530 万元人民币）。

5. 收购后上市公司盈利能力显著增强。 交易后 2018 年 9 月 30 日总资产备考数为 129,910 万元 （ +109.4%），备考股东权益 93,076 万元 （ +102.4%）。STI2018 年前三季度营收 26,927 万元、、净利润 4,000 万元，收购后备考营业收入 44,092 万元（ +156.9%）， 备考归母净利润 6,413 万元（ +99%）。

投资建议： 我们认为， 此次收购后公司封测设备业务进一步拓展， 盈利能力增厚，站稳国内封测设备龙头地位。 不考虑收购， 我们预计 2018-2020 年营收有望达 2.9、 4.22、 5.69 亿元，实现净利润 0.68、 1.06、 1.46 亿元， EPS 分别为 0.46、 0.71、 0.98 元，对应 PE 为 76/48/35。 维持“增持”评级。

风险提示： 行业波动风险， 与标的公司整合风险， STI 业绩承诺风险等。