鼎龙股份(300054)

事件

公司于2019年2月26日发布公告，拟与东湖开发区管委会签署合作协议，公司与子公司奥特赛德拟在高新区建设光电显示及半导体关键材料研发生产基地项目，项目总投资额约30亿元，首期投资约3亿元，签订土地出让合同后6个月内开工，开工2年内竣工。

简评

加码光电显示和半导体材料，进一步打开未来成长空间

公司业务分为激光打印快印通用耗材、集成电路芯片设计与制程工艺材料、光电显示新材料三大板块，其中打印耗材板块为公司传统业务，贡献了公司当前绝大部分业绩。集成电路芯片设计与制程工艺材料主要为CMP抛光垫，光电显示新材料主要为PI项目。公司CMP抛光垫和PI项目已公告规划产能分别为50万片、1000吨，预计投产后净利分别为3.5、0.46亿元，与公司2018年预计净利3.0亿元比值分别为1.17、0.15，新增项目放量后公司业绩增量翻倍有余。公司此次拟拿地投建光电显示及半导体关键材料研发生产基地项目，将完善公司新业务布局，进一步打开未来成长空间。

深耕十余年，打造打印耗材全产业链龙头

公司为国内打印耗材全产业链龙头，具备彩色碳粉产能2400吨，另在载体、显影辊、芯片等硒鼓上游领域以及下游彩色硒鼓、黑色硒鼓等领域均有布局。公司碳粉技术全球领先，是为数不多的具备载体生产能力的碳粉生产商。2016年完成对佛来斯通的收购后，公司成为国内唯一的彩色聚合碳粉供应商，未来将受益市场份额的提高。2016年公司收购旗捷科技布局硒鼓芯片，现市占率约10%，仅次于纳思达（市占率近90%）。

CMP抛光垫进口替代空间大，静待放量后的业绩爆发

CMP技术广泛应用于集成电路和蓝宝石抛光，是抛光工艺的价值核心。中国大陆圆晶建厂浪潮以及LED行业对蓝宝石衬底不断增长的需求将拉动CMP抛光垫需求增长。2015年全球CMP研磨材料市场达19.4亿美元，其中CMP抛光垫市场份额达6.8亿美元。据预测，2020年CMP研磨材料市场规模有望达25亿美元。公司一期二期项目合计50万片产能已经基本就绪，全部达产后预计贡献营收10亿元，税后净利3.5亿元。公司产品于2017年底首次通过客户验证，静待放量后的业绩爆发。

进军柔性PI基板，布局柔性显示业务

当前OLED柔性屏渗透率不断提高，折叠手机甚至卷曲手机逐步面世，柔性显示已是大势所趋。柔性显示需要柔性基板，由于需要在基板上溅射电极或TFT材料，因此基板需耐高温，目前较成熟的基材为聚酰亚胺（PI）。现阶段高端PI膜基本被外企垄断，国内企业主要做较为低端的电工级产品。公司通过PI基材项目进入柔性显示基板材料领域，有望打破国外垄断，实现进口替代。公司柔性显示基板材料研发及产业化项目规划产能1000吨，预计建设期30个月，达产后预计营收3.6亿元，税后净利约0.46亿元。

预计公司2018、2019年归母净利分别为3.0、4.1亿元，对应PE27、20倍，维持“增持”评级。