兴森科技(002436)

事件：

公司发布2018年年报，公司2018年共实现营业收入约34.73亿元，同比增长5.80%；实现归母净利润约2.15亿元，同比增长30.33%。

点评：

业绩保持快速增长，IC载板进展良好

公司2018年营收同比增长5.80%，保持平稳，但IC载板业务进展较快，2018年实现营收2.36亿元，同比增长64.05%。公司在年报中披露已于2018年9月通过三星认证，成为三星唯一的大陆本土IC载板封装基板供应商，显示公司IC载板业务出现实质性好转。

公司2018年毛利率约为29.56%，同比提升0.26pct；其中PCB板块毛利率约为30.07%，同比下降0.93pct，主要因为子公司宜兴硅谷在18Q1受到假期和产能爬坡影响，导致交期和良率不够稳定，同时控股子公司FINELINE因贸易摩擦而导致需求下降；半导体板块毛利率达到15.75%，同比提升2.66pct，在经过多年磨砺之后，公司IC载板业务开始明显改善；军品业务方面，随着军改措施逐步落地，公司盈利开始明显改善，湖南源科盈利49.59万元，实现扭亏为盈。

公司2018年销售费用率约为6.05%，同比下降0.16pct，管理费用率为14.49%，同比下降0.01pct，财务费用率约为1.02%，同比下降0.69pct，整体费用率控制较好。

IC载板盈利能力改善，先发优势明显

公司于2012年进军IC载板行业，成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC载板难度较大，公司IC载板项目在前期良率较低，导致盈利能力较差，给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后，公司逐渐掌握了IC载板工艺中的关键技术，目前IC载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转，显著减亏，预期未来盈利能力改善明显。

由于IC载板难度较高，目前国内具备IC生产能力的厂商较少，主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC载板已拥有10000平米/月的产能，根据公司的扩产公告，将在2019年下半年增加至18000平米/月。扩产完成之后，公司将成为国内产能排名第二的IC载板厂商。由于IC载板的技术难度较高，我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡，公司将在较长一段时间内拥有先发优势。

依托优质客户资源，PCB业务受益5G建设

PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用，并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络，届时将出现大量的基础设施建设需求，有望大幅拉动通信板需求。

公司下游应用领域中，来自通信的收入占比达到36%，是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商，且与客户稳定合作多年，在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G建设将在2019年下半年开始加快，各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长，对PCB样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源，公司有望明显受益于5G建设，5G将成为公司未来多年的重要成长动力。

盈利预测、估值与评级

公司IC载板业务进展良好，有望在2019年进一步好转，同时公司积极扩充产能，未来发展前景良好；随着5G到来，公司的PCB业务迎来新的成长动力，未来发展空间广阔。我们维持公司2019/2020年EPS分别为0.18/0.24元，同时预测公司2021年EPS为0.34元，维持“买入”评级。

风险提示：

5G等新兴需求进展不及预期；IC载板产能和良率爬坡不及预期；原材料涨价侵蚀盈利能力。